[实用新型]LED灯珠、LED模组及LED显示屏

权利要求书

1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：

支架，为板状结构，包括上表面；

至少一个芯片，位于所述支架的上表面上，所述芯片为LED芯片；

封装层，密封覆盖在所述支架和所述至少一个芯片上；

其中，所述支架还包括位于边缘的台阶结构，所述封装层覆盖所述支架的上表面及所述支架的台阶结构。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，

所述封装层包括位于所述至少一个芯片上方的凸起部，所述凸起部为透镜；

所述透镜的数量和位置分别与所述至少一个芯片的芯片数量和位置相匹配。

3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，

所述透镜的上表面的高度从中心向四周逐渐递减。

4.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，

所述透镜的俯视形状包括弧形拼接图像、圆角矩形、矩形和圆形中的任意一种。

5.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，

所述透镜的同行或同列的相邻透镜之间包括凹槽。

6.根据权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，

所述凹槽的宽度大于等于0.1毫米。

7.根据权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，

所述凹槽的深度小于所述封装层的上表面至所述支架的上表面的距离。

8.根据权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，

所述凹槽的宽度为位于同行或同列中的相邻两个所述LED芯片中心距离的两倍值减去单个LED灯珠尺寸宽度的差值。

9.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，

所述封装层为平面型封装的塑胶。

10.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，

所述支架的台阶结构的底部的宽度大于等于0.1毫米。

11.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，

所述支架的厚度大于等于0.4毫米；

所述支架的台阶结构的高度为所述支架的厚度的三分之一至三分之二。

12.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，

所述支架的厚度小于等于1.0毫米。

13.一种LED模组，其特征在于，包括：

印刷电路板；

至少一个根据权利要求1至12任一项所述的LED灯珠，阵列分布在所述印刷电路板上；

防水层，填充设置在所述印刷电路板上，且覆盖每一个所述LED灯珠的所述支架和所述封装层的结合处。

14.根据权利要求13所述的LED模组，其特征在于，

所述封装层包括位于所述至少一个芯片上方的凸起部，所述凸起部为透镜结构；

所述透镜结构的数量和位置分别与所述至少一个芯片的芯片数量和位置相匹配，所述透镜结构的同行或同列的相邻透镜结构之间包括凹槽；

相邻所述LED灯珠之间具有间距，且相邻所述LED灯珠之间的间距大于或等于所述透镜结构之间的凹槽的宽度。

15.一种LED显示屏，其特征在于，包括：

至少一个根据权利要求13或14任一项所述的LED模组。