[实用新型]SOD-523支架结构

说明书

本实用新型涉及一种集成电路封装技术领域，尤其涉及一种SOD‑523支架结构，包括条形基板、支架单元，所述支架单元设置有多个且呈6行×112列阵列式设置在条形基板上，在所述条形基板上还设置有14条塑封流道，所述塑封流道沿列方向设置在支架单元之间且每一条所述塑封流道左右两边对称设置有四列支架单元。本实用新型的SOD‑523支架结构为6排设计，宽度相比于8排设计交窄，可较好地适用6R的固晶设备及6R的注塑机模架，具有较佳的适应性。

【技术领域】

本实用新型涉及一种集成电路封装技术领域，尤其涉及一种SOD-523支架结构。

【背景技术】

芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。分立器件和IC是两个相对的概念，分立器件是具有单一功能的芯片，而IC是集成了多种器件功能的复杂的集成电路，两者互不可替代，各自具有十分广泛的应用领域。目前分立器件主要是二极管、三极管、mos管产品，随着工艺的进一步成熟，芯片尺寸越来越小，单个圆片上集成的管芯数量越来越多。分立器件的封装单价越来越低，为了适应这种趋势，提高封装密度，提升封装效率，压缩封装成本是目前迫切需要研究的课题。

市面上的SOD-523的结构多为8排设计，宽度较宽不能较好地适用于6R的固晶设备及6R的注塑机模架。因此，如何克服市面上的SOD-523的结构适应性较差的问题，便成了所要解决的重点。

【实用新型内容】

为克服上述的技术问题，本实用新型提供了一种SOD-523支架结构。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种SOD-523支架结构，包括条形基板、支架单元，所述支架单元设置有多个且呈6行×112列阵列式设置在条形基板上，在所述条形基板上还设置有14条塑封流道，所述塑封流道沿列方向设置在支架单元之间且每一条所述塑封流道左右两边对称设置有四列支架单元。

优选地，在每一所述塑封流道上开设有若干锁定孔，所述锁定孔呈圆角矩形状。

优选地，每一所述塑封流道上的锁定孔设置有2-4个。

优选地，所述支架单元包括用于安放芯片的长方形基岛及设置在长方形基岛相对侧的引线脚，所述长方形基岛与引脚线向上折弯高度h。

优选地，所述长方形基岛与芯片通过银胶粘合或共晶的方式连接。

优选地，所述引线脚与芯片通过外界焊线连接。

优选地，所述高度h为0.1mm。

优选地，所述引线脚包括位于塑封料内部的内引脚及位于塑封料外部的外引脚，所述内引脚与外界焊线连接，所述外引脚通过外界焊锡与PCB板连接。

优选地，所述条形基板的宽度在27-29mm之间，厚度为0.1mm。

优选地，所述条形基板为卷带式结构。

相对于现有技术，本实用新型的SOD-523支架结构具有如下优点：

采用的是6排结构，可较好地适用6R固晶设备及6R注塑机模架，相比于现有的SOD-523结构，具有较高的适用性。锁定孔的设计，使得在注塑工艺时被塑封料填满，在塑封料固化后有利于强度的增加，有效防止翘曲现象的产生。

【附图说明】

图1是本实用新型SOD-523结构平面结构示意图。

图2是本实用新型SOD-523结构部分平面结构示意图。

图3是本实用新型SOD-523结构的支架单元的结构示意图。

图4是本实用新型SOD-523结构的长方形基岛与引线脚一平面结构示意图。