[实用新型]一种电镀铜缸有效

专利信息
申请号: 202020719005.0 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN212324487U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 罗郁新 申请(专利权)人: 广州美维电子有限公司
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18;C25D5/48;C25D19/00
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 杨艳
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 镀铜
【说明书】:

实用新型公开了一种电镀铜缸,在传统铜缸的配置配基础上,在沉铜机构的入口处的上方增加滴水装置,使得PCB板在进行沉铜过程中能喷淋到水,使得PCB板面表面形成水膜,能有效保护盲孔沉铜层不被氧化,避免盲孔沉铜层氧化反咬导致断铜,使得蚀刻后孔内无铜报废。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板的电镀设备,具体涉及一种电镀铜缸。

背景技术

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。

HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

由于在盲孔沉铜时容易出现沉铜层氧化以及沉铜不良导致孔无铜的情况,从而会使得蚀刻后孔内无铜报废。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种电镀铜缸,在现有铜缸的配制基础上,增加滴水装置为射流设计,保证滴水均匀喷淋在板面上,使板面水膜良好,能有效保护盲孔沉铜层不被氧化,从而避免蚀刻后孔内无铜报废。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现:

一种电镀铜缸,包括缸体、钻孔机构、沉铜机构和压膜机构,钻孔机构、沉铜机构和压膜机构依次设置在缸体上,还包括有滴水装置,滴水装置设置在沉铜机构的入口处的上方,滴水装置用于将水均匀喷淋在PCB板面上。

在传统铜缸的配置配基础上,在沉铜机构的入口处的上方增加滴水装置,使得PCB板在进行沉铜过程中能喷淋到水,使得PCB板面表面形成水膜,能有效保护盲孔沉铜层不被氧化,避免盲孔沉铜层氧化反咬导致断铜,使得蚀刻后孔内无铜报废。

进一步,所述滴水装置与流量计连接,滴水装置的射流量为10-12L/hr。

再进一步,所述滴水装置与温度控制装置连接,滴水装置的出水温度控制在25~30℃。

进一步,所述滴水装置为若干条喷流管。

再进一步,在缸体上位于沉铜机构的入口处的上方设置有若干个小孔,若干条喷流管的出口与小孔匹配。

进一步,所述小孔的直径为1mm,小孔与小孔之间的间隔为35mm。

再进一步,所述滴水装置为可拆卸式滴水装置。

相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

本实用新型在传统铜缸的配置配基础上,在沉铜机构的入口处的上方增加滴水装置,使得PCB板在进行沉铜过程中能喷淋到水,使得PCB板面表面形成水膜,能有效保护盲孔沉铜层不被氧化,避免盲孔沉铜层氧化反咬导致断铜,使得蚀刻后孔内无铜报废。

附图说明

图1为滴水装置的安装示意图;

图2为滴水装置的结构示意图。

图中:1、缸体;2、沉铜机构;3、小孔;4、滴水装置。

具体实施方式

下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。由于本实用新型是在传统电镀铜缸上进行改进,所以电镀铜缸的其他组件和机构就不再累述。

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