[实用新型]一种通孔型扬声器华司

说明书

本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其是一种通孔型扬声器华司，包括SPCC原材制成的主体，所述的主体的边缘呈环形台阶设置，主体的中心部分呈凹槽设置，主体的中心处位于凹槽内设置通孔，主体的表面覆盖有镀层，镀层的厚度为5‑12μm，本实用新型能够在最大化保留原先磁路系统性能的前提下，允许振膜球顶增加内凹结构设计来提升球顶刚度以及提升该扬声器单体在高频状态下的性能。

技术领域

本实用新型涉及扬声器技术领域，具体领域为一种通孔型扬声器华司。

背景技术

微型电声器件广泛应用于手机、笔记本电脑等便携式电子设备。随着通讯技术发展，手机、笔记本电脑等高新技术产品内部元件原来越多，微型扬声器所能占用的空间结构不断受到压缩，人们对应用于其中的微型电声器件的性能及尺寸要求也越来越高；

磁路系统作为扬声器核心结构，如果任意进行结构上的变动，将会导致扬声器的性能与设计目标产生极大的偏差。如何在保持甚至缩减微型扬声器设计空间的情况下提高扬声器性能则成了最大的考验；

在微型扬声器设计过程中，为了提升扬声器性能，球顶结构通常设计的较为轻薄，这就导致的球顶结构在刚度方面有所欠缺。如果想要在球顶设计加强结构，外凸设计增加单体需求空间显然是不可取的，内凹设计则会影响振幅等性能。而本实用新型所涉及的压薄及通孔型扬声器华司则能有效地解决该问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通孔型扬声器华司，以解决现有技术中扬声器华司对扬声器球顶结构的性能影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通孔型扬声器华司，包括SPCC原材制成的主体，所述的主体的边缘呈环形台阶设置，主体的中心部分呈凹槽设置，主体的中心处位于凹槽内设置通孔，主体的表面覆盖有镀层，镀层的厚度为5-12μm。

优选的，所述主体的边缘环形台阶的台阶面和台阶高度与扬声器音圈部件的宽度及固定音圈所用胶量相对应。

优选的，所述主体的中心部分凹槽的长、宽、以及深度与扬声器球顶部件的内凹设计形状平面方向尺寸及扬声器高度方向震动空间设计需求相对应。

优选的，所述的通孔的长和宽与扬声器球顶部件的内凹设计形状高度方向尺寸，以及主体的凹槽部分下凹深度至目标形状深度所需溢出压薄原材容纳空间相对应。

优选的，所述的镀层为镍层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用SPCC原材保证了导磁性能，边缘压薄设计的环形台阶设计，提供了更大音圈组件避位空间，中心区域压薄的凹槽设计及通孔设计在保障了最小化对磁路系统性能影响的前提下提供了球顶结构更大的避位空间，提升了使用该华司设计的扬声器单体性能上限。

附图说明

图1为使用本实用新型的华司结构的扬声器剖面图；

图2为使用本实用新型的华司结构的扬声器爆炸结构图；

图3为本实用新型的华司在扬声器中的对应位置关系图；

图4为使用本实用新型的华司组装的扬声器与普通平面华司扬声器的驱动系数曲线图。

图中：1、球顶；2、音圈；3、华司；4、磁钢；5、环形台阶；6、凹槽；7、通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。