[实用新型]一种全自动多晶硅料破碎筛分机有效
申请号: | 202020720654.2 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN212758765U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 吕磊 | 申请(专利权)人: | 华磊寰球工业装备(青岛)股份有限公司 |
主分类号: | B02C1/04 | 分类号: | B02C1/04;B02C1/10;B02C23/02;B02C23/16;B02C23/04;B07B1/28;B07B1/42;B07B1/46;B65G15/30 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 于晶晶 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 多晶 破碎 筛分 | ||
本实用新型公开了一种全自动多晶硅料破碎筛分机,该多晶硅料破碎筛分机包括用于破碎多晶硅料的颚式破碎机和用于筛分破碎后的多晶硅料的筛分装置,颚式破碎机包括静颚板、动颚板和边板,静颚板、动颚板和边板均由与多晶硅料接触的工作板和安装于所述工作板背面的背板组成,工作板由对多晶硅料不产生污染的材料制成。该多晶硅料破碎筛分机能够对多晶硅料自动上料、破碎、筛分及下料,并且其对多晶硅料破碎筛分的全过程防护完善,不会造成硅料的二次污染。
技术领域
本实用新型涉及多晶硅破碎技术领域,特别是涉及一种全自动多晶硅料破碎筛分机。
背景技术
多晶硅(polycrystalline silicon)有灰色金属光泽,高温熔融状态下,具有较大的化学活泼性,几乎能与任何材料作用,其具有半导体性质,是极为重要的优良半导体材料,是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料,但多晶硅中微量的杂质便会大大影响其导电性。而现有的破碎系统在对多晶硅进行破碎处理时,一般多是通过人力借助辅助设备进行破碎,破碎效率低,且辅助设备与多晶硅棒接触时会产生磨损污染,目前市面上也出现了机械化破碎分离多晶硅的设备,但是多晶硅质地较为硬脆,对破碎设备以及筛分设备的磨损较快,进而导致破碎分离多晶硅的设备对多晶硅造成污染,并且设备的维护需要耗费大量的人力物力及财力,停机维护也会耽误工期,生产效率较低,且维护投入较高。
针对上述问题,特提出本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种全自动多晶硅料破碎筛分机,该多晶硅料破碎筛分机能够对多晶硅料自动上料、破碎、筛分及下料,并且其对多晶硅料破碎筛分的全过程防护完善,不会造成硅料的二次污染。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种全自动多晶硅料破碎筛分机,包括用于破碎多晶硅料的颚式破碎机和用于筛分破碎后的多晶硅料的筛分装置,所述颚式破碎机包括静颚板、动颚板和边板,所述静颚板、动颚板和边板均由与多晶硅料接触的工作板和安装于所述工作板背面的背板组成,所述工作板由对多晶硅料不产生污染的材料制成。
优选的,所述静颚板的工作板和动颚板的工作板的厚度均为 25-35mm,所述边板的工作板的厚度为10-15mm,所述静颚板的背面和动颚板的背面的厚度均为20-30mm,所述边板的背板的厚度为 8-12mm。
优选的,所述工作板为碳化钨板,所述背板为不锈钢板。
优选的,所述颚式破碎机还包括壳体、进料口、出料口和驱动组件,所述壳体、进料口、出料口、驱动组件和筛分装置中与多晶硅料接触的位置均设有用于防止对多晶硅料产生污染的PP板。
优选的,所述筛分装置为振动筛选机,所述振动筛选机包括筛框和自上而下设置于所述筛框内的多个筛网,所述筛网由稳固框架和浇铸于所述稳固框架上的聚氨酯材料组成,相邻两个筛网间设置有用于间隔相邻两个筛网的支撑架,所述支撑架为聚丙烯支撑架,所述筛网上设有若干方形的筛孔,多个筛网的筛孔大小自上而下依次减小,所述筛孔上小下大,所述筛孔向下倾斜的角度为2-3°。
优选的,还包括用于输送多晶硅料的上料装置,所述上料装置、颚式破碎机和振动筛选机依次设置,所述上料装置的出料口与所述颚式破碎机的入料孔连通,所述颚式破碎机的出料口与所述振动筛选机的入料口通过PVC软管连通。
优选的,所述上料装置为带式输送机,带式输送机皮带与多晶硅料接触面上设置非导电碳纤维材料层。
优选的,所述带式输送机的外部设置有第一防护罩,所述第一防护罩为聚丙烯防护罩,所述第一防护罩由可拆分的上防护罩和下防护罩组成。
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