[实用新型]一种解决振动马达干扰天线性能的结构

说明书

本实用新型公开了一种解决振动马达干扰天线性能的结构，解决了目前解决振动马达干扰天线性能的方案并非通用，且抑制效果不佳，受限因素多的弊端，其技术方案要点是包括有马达本体、主板、用于连接马达本体至主板的连接线，还包括有串联于连接线且位于马达本体一侧用于抑制干扰的磁珠，本实用新型的一种解决振动马达干扰天线性能的结构，能够有效的抑制振动马达工作的干扰，结构简单，有效节省主板空间，不受限于主板版型限制。

技术领域

本实用新型涉及射频领域，特别涉及一种解决振动马达干扰天线性能的结构。

背景技术

当前智能手机相关功能繁多，外围器件摆放密集，整机空间紧凑，外围器件，如振动马达，工作时容易对整机天线性能造成干扰。

目前一般针对振动马达工作时干扰天线性能的解决方案，是在主板上对应振动马达预留的焊盘位置串联磁珠，在主板上串联磁珠的操作并不能从根源上解决干扰的问题，干扰的问题依旧严重，且受到手机主板的版型限制，很多主板没有足够的空间位置进行焊接，并非能简单的进行运用，亟需解决的方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种解决振动马达干扰天线性能的结构，能够有效的抑制振动马达工作的干扰，结构简单，有效节省主板空间，不受限于主板版型限制。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种解决振动马达干扰天线性能的结构，包括有马达本体、主板、用于连接马达本体至主板的连接线，还包括有串联于连接线且位于马达本体一侧用于抑制干扰的磁珠。

作为优选，所述主板设置有振动马达焊盘，所述连接线一端焊接于所述振动马达焊盘，另一端连接于马达本体。

作为优选，所述连接线设置有两根，分别连接于马达本体的正极与振动马达焊盘的正极、连接于马达本体的负极与振动马达焊盘的负极。

作为优选，所述磁珠设置有两个，分别串联于两根所述连接线，且分别与所述马达本体的正负极相连。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

通过连接线将磁珠串联在马达本体的一侧，通过磁珠的抑制作用，能够降低干扰，且将磁珠安装在马达本体一侧，能够从源头降低马达本体工作时对天线性能的干扰。

附图说明

图1为本实施例的结构示意图。

图中：1、主板；2、振动马达焊盘；3、磁珠；4、马达本体。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本实施例公开了一种解决振动马达干扰天线性能的结构，如图1所示，包括有马达本体、主板、连接线以及磁珠。

主板与马达本体之间通过连接线进行连接，马达本体远离主板设置，主板上设置有振动马达焊盘，通过连接线焊接至振动马达焊盘，再通过焊接的连接线连接至马达本体，无需在主板上占用过多的空间。振动马达焊盘的正负极设置在主板的一侧边缘，优选靠近马达本体的一侧，以减少连接线的走线距离及对主板上其它器件的干扰。

连接线设置有两根，一根连接在马达本体的正极和振动马达焊盘的正极之间，另一根连接在马达本体的负极与振动马达焊盘的负极之间。

磁珠设置有两个，分别串联在两根连接线上，且在靠近马达本体的正负极一侧设置，从马达本体产生干扰的源头进行抑制，能更有效的解决干扰问题，且通过连接线串联至马达本体的正负极设置，能够避免在主板上进行磁珠的安装设置，节省主板空间，不受限于主板版型限制，结构简单且更具有通用性。