[实用新型]小型化高密度高效三维系统级封装电路有效
| 申请号： | 202020721708.7 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN212303661U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 杨进;周明;邵登云 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L23/08;H01L23/10;H01L25/16 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 姜慧勤 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 小型化 高密度 高效 三维 系统 封装 电路 | ||
1.小型化高密度高效三维系统级封装电路，其特征在于，包括陶瓷管壳(1)、管壳盖板(2)、封装基板(3)、裸芯片(4)、无源器件(6)、内部BGA焊球/焊柱(7)、垂直传输结构(8)、外部BGA焊球(9)，所述封装基板(3)包括四层电路，从上到下依次为TOP层电路、SIG层电路、VCC层电路和BOT层电路，相邻两层电路之间设有聚合物介质层，裸芯片(4)组装在封装基板(3)的TOP层电路上，无源器件(6)的其中一部分组装在封装基板(3)的TOP层电路上，无源器件(6)的另一部分组装在封装基板(3)的BOT层电路上，陶瓷管壳(1)为一仅有下底的长方体腔体，根据POP三维堆叠架构，将封装基板(3)的BOT层电路通过内部BGA焊球/焊柱(7)堆叠在陶瓷管壳(1)腔体内部底面上，通过垂直传输结构(8)，将陶瓷管壳(1)腔体内部底面的BGA阵列信号传输到陶瓷管壳(1)腔体外部底面，最后通过外部BGA焊球(9)将陶瓷管壳(1)腔体外部底面的BGA焊盘信号扇出，管壳盖板(2)封盖于陶瓷管壳(1)腔体上底即腔体开口处。
2.根据权利要求1所述小型化高密度高效三维系统级封装电路，其特征在于，所述裸芯片(4)是通过引线键合工艺组装到封装基板(3)的TOP层电路。
3.根据权利要求1所述小型化高密度高效三维系统级封装电路，其特征在于，所述无源器件(6)是通过表面组装工艺组装到封装基板(3)的TOP层电路和封装基板(3)的BOT层电路。
4.根据权利要求1所述小型化高密度高效三维系统级封装电路，其特征在于，所述管壳盖板(2)通过平行封焊工艺封盖于陶瓷管壳(1)腔体上底即腔体开口处。
5.根据权利要求1所述小型化高密度高效三维系统级封装电路，其特征在于，所述封装基板(3)的BOT层电路的信号通过BGA球栅阵列扇出。
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