[实用新型]一种带有焊点保护外壳的集成电路板

说明书

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种带有焊点保护外壳的集成电路板，包括集成电路板本体，集成电路板本体的底面设置有焊点，集成电路板本体的外侧套设有扣环，扣环的表面设置有上部封堵环，扣环的表面设置有底部封堵环，且扣环的表面插接有皮塞块，扣环的内环设置有围护架，围护架的表面与扣环的底面之间设置有牵拉杆，围护架的内环设置有封板，封板的表面开设有通口，通口的表面设置有压环；有益效果为：本实用新型提出的带有焊点保护外壳的集成电路板边缘加设扣环对集成电路板边缘防护，且扣环底面加设围护架配合封板对焊点遮盖保护，且封板表面开设通口进行散热，并在通口加设布袋防尘片阻尘。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种带有焊点保护外壳的集成电路板。

背景技术

集成电路板是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

现有技术中，集成电路板背板处设有大量焊点凸起，在安装过程中焊点被刮掉或者破损，造成集成电路板损坏，影响使用，且焊点凸起易扎伤安装者手指；为此，本实用新型提出一种带有焊点保护外壳的集成电路板用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有焊点保护外壳的集成电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有焊点保护外壳的集成电路板，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体的底面设置有焊点，集成电路板本体的外侧套设有扣环，所述扣环的表面设置有上部封堵环，扣环的表面设置有底部封堵环，且扣环的表面插接有皮塞块，扣环的内环设置有围护架，所述围护架的表面与扣环的底面之间设置有牵拉杆，围护架的内环设置有封板，所述封板的表面开设有通口，所述通口的表面设置有压环，且通口的内部设置有布袋防尘片。

优选的，所述扣环呈断面为“L”形的方形框体结构，上部封堵环和底部封堵环均呈断面为半圆形的环形结构，上部封堵环处于扣环的垂直板体内环面顶部，底部封堵环处于扣环的水平板体内环边缘。

优选的，所述围护架呈环形框架结构，牵拉杆呈梯形板状结构，牵拉杆设置有多个，多个牵拉杆沿着围护架的外环面排列分布。

优选的，所述封板呈方形板状结构，通口设置有多个，多个通口呈方形分布在封板的表面，压环呈环形板状结构，压环设置有两个，两个压环对布袋防尘片夹持。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型提出的带有焊点保护外壳的集成电路板边缘加设扣环对集成电路板边缘防护，且扣环底面加设围护架配合封板对焊点遮盖保护，且封板表面开设通口进行散热，并在通口加设布袋防尘片阻尘；

2.本实用新型提出的带有焊点保护外壳的集成电路板在扣环内环面加设两组封堵环隔离出一个填充腔体，借助针管穿过皮塞块将胶体注入填充腔体内部，加固扣环与集成电路板之间连接牢固性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中A处结构放大示意图。

图中：集成电路板本体1、焊点2、扣环3、上部封堵环4、底部封堵环5、皮塞块6、围护架7、牵拉杆8、封板9、通口10、压环11、布袋防尘片12。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。