[实用新型]调平基板总成有效

专利信息
申请号: 202020726784.7 申请日: 2020-05-06
公开(公告)号: CN212453476U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 周东珊;丁欣欣;丁泽成;王文广;张建平;余文钊 申请(专利权)人: 浙江亚厦装饰股份有限公司
主分类号: E04F15/024 分类号: E04F15/024
代理公司: 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 代理人: 李超
地址: 310008 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 调平基板 总成
【说明书】:

实用新型公开了一种调平基板总成,包括:多个依次分布的调平基板本体,每个调平基板本体的相对两端分别设置有第一卡接结构和第二卡接结构,相邻的两个调平基板本体通过第一卡接结构和第二卡接结构卡合连接;同一个调平基板本体的第一卡接结构和第二卡接结构之间均匀分布有多个调平孔;调节脚支撑底座,其可穿设在调平孔内,且与调平基板本体可升降连接;第一封边板,其朝向调平基板本体一端设置有可与第一卡接结构卡合连接的第三卡接结构,其朝向墙体一端与墙体抵接;第二封边板,其朝向调平基板本体一端设置有可与第二卡接结构卡合连接的第四卡接结构,其朝向墙体一端与墙体抵接。本实用新型提供一种调平基板总成,对地面产品进行调平。

技术领域

本实用新型涉及室内装修,更具体地,涉及一种适用于地面铺装的调平基板总成。

背景技术

地面铺装是室内装修的重要组成部分,在地面产品安装过程中,对地面的平整度要求较高,因此,地面找平作业是地面铺装的重要流程之一,一旦施工过程存在偏差可能导致地面增高。

在安装地面产品之前,需要在地面和地面产品之间设置一层调平结构,通过设置调平结构的高度和平整度,来保证地面产品的高度和平整度。在现有技术中,采用水泥砂浆作为调平结构来找平地面,该施工方式不但对施工人员的技术水平要求很高,而且水泥砂浆需要在施工现场就地制作,造成施工环境恶劣,施工时间长。如采用调平基板作为调平结构,可避免上述问题。但是,调平基板尺寸有限,需要多块拼接,现有的相邻的调平基板之间不存在连接关系,将影响连接处的稳定性和平整度。而且,调平基板靠近墙体侧通常为非平齐面,如果不能有效封边,容易造成调平基板在墙体处的稳定性和美观性相对较差。

因此,需要一种调平基板总成,来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于提出一种调平基板总成,来解决上述问题。

基于上述目的本实用新型提供的一种调平基板总成,包括:

多个依次分布的调平基板本体,每个所述调平基板本体的相对两端分别设置有第一卡接结构和第二卡接结构,相邻的两个所述调平基板本体通过所述第一卡接结构和所述第二卡接结构卡合连接;同一个所述调平基板本体的所述第一卡接结构和所述第二卡接结构之间均匀分布有多个调平孔;

调节脚支撑底座,所述调节脚支撑底座可穿设在所述调平孔内,且与所述调平基板本体可升降连接;

第一封边板,所述第一封边板朝向所述调平基板本体一端设置有可与位于端部的调平基板本体的所述第一卡接结构卡合连接的第三卡接结构,所述第一封边板朝向墙体一端与墙体抵接;

第二封边板,所述第二封边板朝向所述调平基板本体一端设置有可与位于端部的调平基板本体的所述第二卡接结构卡合连接的第四卡接结构,所述第二封边板朝向墙体一端与墙体抵接。

优选地,所述调平基板本体上设置有多个沿着长度方向间隔设置的承重肋,多个所述调平孔沿着所述承重肋的长度方向间隔设置,每个所述调平孔沿所述承重肋的厚度方向穿设所述承重肋。

优选地,所述调平基板本体的相对两端分别为第一端和第二端,所述第一端包括在厚度方向相背设置的第一顶面和第一底面以及两者之间的第一端面;所述第二端包括在厚度方向相背设置的第二顶面和第二底面以及两者之间的第二端面;

所述第一卡接结构包括设置在所述第一端面和所述第一顶面之间的第一卡槽,所述第一端面和所述第一顶面分别向着所述第一卡槽的槽口延伸出第一限位凸起和第二限位凸起;

所述第二卡接结构包括设置在所述第二端面和所述第二顶面之间的第一卡合部,所述第一卡合部用于与所述第一卡槽卡合连接,所述第一卡合部朝向所述第二顶面一侧设置有与所述第一限位凸起可嵌合连接的第二卡槽,所述第一卡合部朝向所述第二底面一侧设置有与所述第二限位凸起可嵌合连接的第三卡槽。

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