[实用新型]一种具有防水结构的线路板有效

专利信息
申请号: 202020727119.X 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN212013169U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 梁金梅 申请(专利权)人: 赵晓玲
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 351266 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 防水 结构 线路板
【说明书】:

实用新型公开了一种具有防水结构的线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的表面设置有铜片,所述铜片的底部粘接有绝缘层,所述绝缘层的底部粘接有铝芯板,所述铜片与绝缘层之间设置有防水层,所述防水层的底部粘接有抗压层,抗压层的底部粘接有防静电层,防静电层的底部粘接有防腐蚀层。本实用新型通过在铜片在绝缘层之间设置双层防水结构,可以加强线路板的防水性能,而在铜片的表面包裹防水膜,起到双重保护效果,在原有的防水基础上得到了提升,而线路板底部表面的防腐蚀层可以避免内表面产生腐蚀和氧化,延长使用寿命,同时解决了防水性差,且容易堆积水,遇水容易导致电子元器件和线路板失效或损坏的问题。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种具有防水结构的线路板。

背景技术

线路板的名称有:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板和印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到了重要作用,现有的线路板防水性差,且容易堆积水,遇水容易导致电子元器件和线路板失效或损坏,影响整个机械的运作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有防水结构的线路板,具备防水结构的优点,解决了防水性差,且容易堆积水,遇水容易导致电子元器件和线路板失效或损坏的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有防水结构的线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的表面设置有铜片,所述铜片的底部粘接有绝缘层,所述绝缘层的底部粘接有铝芯板,所述铜片与绝缘层之间设置有防水层,所述防水层的底部粘接有抗压层,所述抗压层的底部粘接有防静电层,所述防静电层的底部粘接有防腐蚀层。

优选的,所述防腐蚀层的表面并位于防静电层的一侧涂覆有防静电颗粒。

优选的,所述铜片的表面包裹有防水膜,且防水膜设置有双层结构。

优选的,所述防水层设置有两侧,且上下两层叠加设置。

优选的,所述防腐蚀层的内部填充有防腐材料,所述铝芯板底部的表面喷涂有抗氧化剂。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过在铜片在绝缘层之间设置双层防水结构,可以加强线路板的防水性能,而在铜片的表面包裹防水膜,起到双重保护效果,在原有的防水基础上得到了提升,而线路板底部表面的防腐蚀层可以避免内表面产生腐蚀和氧化,延长使用寿命,同时解决了防水性差,且容易堆积水,遇水容易导致电子元器件和线路板失效或损坏的问题。

2、本实用新型通过在内部增加抗压层可以加强抗压性能,耐弯折效果更好,同时防静电层可以避免表面产生静电,可对电子元器件进行保护,保证正常工作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型铜片与绝缘层连接示意图。

图中:1、线路板本体;2、铜片;3、绝缘层;4、铝芯板;5、防水层;6、抗压层;7、防静电层;8、防腐蚀层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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