[实用新型]一种防黏连的电路板有效

专利信息
申请号: 202020727388.6 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN212013170U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 付鑫 申请(专利权)人: 赵晓玲
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 351266 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 防黏连 电路板
【权利要求书】:

1.一种防黏连的电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)包括有防黏连护层(2)、铜箔基层(3)和PCB板(4),所述PCB板(4)的顶部和底部均固定连接有铜箔基层(3),所述铜箔基层(3)远离PCB板(4)的一侧固定连接有防黏连护层(2),所述防黏连护层(2)包括有防静电涂层(9)和聚四氟乙烯涂层(10),所述铜箔基层(3)包括有防焊油墨(7)和铜箔刻印层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种防黏连的电路板,其特征在于:所述PCB板(4)的表面开设有贯穿通孔(5),所述贯穿通孔(5)的内腔固定连接有铜柱(6)。

3.根据权利要求2所述的一种防黏连的电路板,其特征在于:所述铜箔刻印层(8)的顶部固定连接有防焊油墨(7),所述铜箔刻印层(8)的表面开设有与贯穿通孔(5)配合使用的安装孔。

4.根据权利要求1所述的一种防黏连的电路板,其特征在于:所述聚四氟乙烯涂层(10)的顶部固定连接有防静电涂层(9),所述聚四氟乙烯涂层(10)的厚度为0.1mm,所述防静电涂层(9)的厚度为0.02mm。

5.根据权利要求1所述的一种防黏连的电路板,其特征在于:所述PCB板(4)的使用厚度为2mm,所述铜箔刻印层(8)的厚度为0.2mm。

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