[实用新型]一种防黏连的电路板有效
申请号: | 202020727388.6 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN212013170U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 付鑫 | 申请(专利权)人: | 赵晓玲 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 351266 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防黏连 电路板 | ||
1.一种防黏连的电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)包括有防黏连护层(2)、铜箔基层(3)和PCB板(4),所述PCB板(4)的顶部和底部均固定连接有铜箔基层(3),所述铜箔基层(3)远离PCB板(4)的一侧固定连接有防黏连护层(2),所述防黏连护层(2)包括有防静电涂层(9)和聚四氟乙烯涂层(10),所述铜箔基层(3)包括有防焊油墨(7)和铜箔刻印层(8)。
2.根据权利要求1所述的一种防黏连的电路板,其特征在于:所述PCB板(4)的表面开设有贯穿通孔(5),所述贯穿通孔(5)的内腔固定连接有铜柱(6)。
3.根据权利要求2所述的一种防黏连的电路板,其特征在于:所述铜箔刻印层(8)的顶部固定连接有防焊油墨(7),所述铜箔刻印层(8)的表面开设有与贯穿通孔(5)配合使用的安装孔。
4.根据权利要求1所述的一种防黏连的电路板,其特征在于:所述聚四氟乙烯涂层(10)的顶部固定连接有防静电涂层(9),所述聚四氟乙烯涂层(10)的厚度为0.1mm,所述防静电涂层(9)的厚度为0.02mm。
5.根据权利要求1所述的一种防黏连的电路板,其特征在于:所述PCB板(4)的使用厚度为2mm,所述铜箔刻印层(8)的厚度为0.2mm。
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