[实用新型]一种柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置有效

专利信息
申请号: 202020729037.9 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN211792286U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 唐智 申请(专利权)人: 昆山龙仕达电子材料有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215321 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 钢片 导电 贴合 装置
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶部设置有方形环(2),所述工作台(1)的顶部开设有通孔(3),所述方形环(2)的底部固定连接有连接杆(4),所述连接杆(4)的底部固定连接有固定块(5),所述固定块(5)的顶部固定连接有压缩弹簧(6),所述工作台(1)的顶部固定连接有支撑板(7),所述支撑板(7)的前侧固定连接有顶板(8),所述顶板(8)的底部固定连接有伸缩气缸(9),所述伸缩气缸(9)的底部设置有压合装置,所述工作台(1)的底部固定连接有支撑腿(18)。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置,其特征在于:所述压合装置包括压合板(10),所述压合板(10)的顶部开设有圆槽(11),所述压合板(10)的右侧开设有槽口(12),所述圆槽(11)的内部活动连接有电阻丝(13),所述圆槽(11)的内底壁固定连接有圆柱(14),所述圆槽(11)的内底壁固定连接有圆环(15),所述压合板(10)的顶部固定安装有盖板(16),所述盖板(16)的顶部开设有圆孔(17)。

3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置,其特征在于:所述圆柱(14)的顶部与伸缩气缸(9)的底部固定连接,所述圆槽(11)与槽口(12)相互连通,圆柱(14)位于圆环(15)的内部,所述圆柱(14)的顶部与圆孔(17)插接。

4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置,其特征在于:所述连接杆(4)远离方形环(2)的一端与通孔(3)的内部活动插接,所述固定块(5)位于工作台(1)的下方,所述压缩弹簧(6)远离固定块(5)的一端与工作台(1)的底部固定连接,所述压缩弹簧(6)与连接杆(4)活动套接。

5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置,其特征在于:所述支撑板(7)位于方形环(2)的后侧。

6.根据权利要求2所述的一种柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置,其特征在于:所述压合板(10)位于方形环(2)的正上方,所述压合板(10)与方形环(2)的内部活动插接。

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