[实用新型]调平基板卡接结构以及调平基板

说明书

本实用新型公开了一种调平基板卡接结构以及调平基板，所述调平基板卡接结构包括分别设置在第一调平基板和第二调平基板两者相邻端部的第一卡接结构和第二卡接结构，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构两者可卡合连接，使得所述第一调平基板和所述第二调平基板可具有相同的支撑高度。本实用新型提供一种调平基板卡接结构以及调平基板，调平基板卡接结构易于装配，卡接稳定性好，使得调平基板具有良好的平整度。

技术领域

本实用新型涉及室内装修技术领域，更具体地，涉及一种适用于地面铺装的调平基板卡接结构以及调平基板。

背景技术

在现有技术中，采用水泥砂浆作为调平结构来找平地面，但是扬尘容易污染环境，而且从制作到成型施工时间长。如采用调平基板与调节高度的部件配合作为调平结构，可避免上述问题。但是，调平基板尺寸有限，需要多块拼接，现有的相邻的调平基板之间不存在连接关系，将影响相邻的调平基板连接处的稳定性和平整度，不利于安装地面产品。

因此，需要一种调平基板卡接结构以及调平基板，来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种调平基板卡接结构以及调平基板，来解决上述问题。

基于上述目的本实用新型提供的一种调平基板卡接结构，所述调平基板卡接结构包括分别设置在第一调平基板和第二调平基板两者相邻端部的第一卡接结构和第二卡接结构，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构两者可卡合连接，使得所述第一调平基板和所述第二调平基板可具有相同的支撑高度。

优选地，所述第一调平基板包括在厚度方向相背设置的第一顶面和第一底面以及朝向所述第二调平基板的第一端面；

所述第二调平基板包括在厚度方向相背设置的第二顶面和第二底面以及朝向所述第一调平基板的第二端面；

所述第一卡接结构包括设置在所述第一端面和所述第一顶面之间的第一卡槽，所述第一端面和所述第一顶面分别向着所述第一卡槽的槽口延伸出第一限位凸起和第二限位凸起；

所述第二卡接结构包括设置在所述第二端面和所述第二顶面之间的第一卡合部，所述第一卡合部用于与所述第一卡槽卡合连接，所述第一卡合部朝向所述第二顶面一侧设置有与所述第一限位凸起可嵌合连接的第二卡槽，所述第一卡合部朝向所述第二底面一侧设置有与所述第二限位凸起可嵌合连接的第三卡槽。

优选地，所述第二卡接结构上设置有至少一个沿宽度方向延伸的中空结构。

优选地，所述第一底面与所述第一卡槽对应位置处设置有沿宽度方向延伸的第一承重肋。

优选地，所述第二底面上设置有沿宽度方向延伸的第二承重肋，所述第一卡合部与第二端面之间设置有用于容置所述第一承重肋的容置槽，所述第二承重肋与位于所述容置槽内的所述第一承重肋无缝连接。

优选地，所述第一承重肋与所述第一调平基板一体成型，所述第二承重肋与所述第二调平基板一体成型。

本实用新型还提供一种调平基板，包括：

第一调平基板，所述第一调平基板的至少一端端部设置有第一卡接结构；

第二调平基板，所述第二调平基板的至少一端端部设置有第二卡接结构，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构两者可卡合连接，使得所述第一调平基板和所述第二调平基板可具有相同的支撑高度。

优选地，所述第一调平基板和所述第二调平基板可构成一体成型的调平基板本体，所述第一卡接结构和所述第二卡接结构分别位于所述调平基板本体的相对两端。

优选地，所述调平基板本体上设置有若干个均匀分布的调平孔，每个所述调平孔内连接有调节脚支撑底座。

另外，优选地，相邻的所述调平孔之间设置有至少一个排气孔。