[实用新型]高压灯带导线结构有效

专利信息
申请号: 202020731711.7 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN212107970U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 何志亮 申请(专利权)人: 广东微观科技有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V23/00;F21V19/00;F21V23/06;H01L33/62;F21Y115/10
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 马晓静
地址: 528400 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高压 导线 结构
【说明书】:

实用新型提供了一种高压灯带导线结构,包括:LED灯带电路板及若干导电板。LED灯带电路板及若干导电板依次叠合连接。LED灯带电路板具有若干LED灯珠,LED灯带电路板设置有两个接电层。各LED灯珠的一端电极与一接电层电性连接,各LED灯珠的另一端电极与另一接电层电性连接。导电板包括绝缘基层、两个第一导电层及两个第二导电层。两个第一导电层间隔设置于绝缘基层的一面,两个第二导电层间隔设置于绝缘基层的另一面。绝缘基层开设有若干导电过孔,每一第一导电层通过若干导电过孔与一第二导电层电性连接。上述高压灯带导线结构的柔韧性更佳,降低了生产制造难度,提升了生产效率,节省了人力加工成本。

技术领域

本实用新型涉及LED灯带结构的技术领域,特别是涉及一种高压灯带导线结构。

背景技术

灯带,是LED灯带的简称,LED灯带是指把LED组装在带状的FPC或PCB硬板上,因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长、节能且绿色环保而逐渐在各种行业中崭露头角。目前,LED灯带一般采用多股铜芯线来作为灯带电流的载体。

然而,由于多股铜芯线与LED灯带电路板本身没有电器连接,需要采用二次结构或加工的方式才能使电路和导线连接。在LED灯带的实际生产中,加工制造工艺非常复杂,加工费用高,难以实现生产自动化。另外,当LED灯带长度达到50米及以上时,因必须采用极粗的多股铜芯线,导致LED灯带的弯折柔韧性降低,使得灯带变硬,不利于灯带的应用。

实用新型内容

基于此,有必要针对柔韧性低以及生产制造难度大的技术问题,提供一种高压灯带导线结构。

一种高压灯带导线结构,该高压灯带导线结构包括:LED灯带电路板以及若干导电板。所述LED灯带电路板以及若干所述导电板依次叠合连接。所述LED灯带电路板具有若干LED灯珠,所述LED灯带电路板背向所述LED灯珠的一面设置有两个接电层。各所述LED灯珠的一端电极与一所述接电层电性连接,各所述LED灯珠的另一端电极与另一所述接电层电性连接。所述导电板包括绝缘基层、两个第一导电层以及两个第二导电层。两个所述第一导电层间隔设置于所述绝缘基层朝向所述LED灯带电路板的一面,两个所述第二导电层间隔设置于所述绝缘基层背向所述LED灯带电路板的一面。绝缘基层开设有若干导电过孔,每一所述第一导电层通过若干所述导电过孔与一所述第二导电层电性连接。所述LED灯带电路板与邻近所述LED灯带电路板的一所述导电板之间,每一所述接电层与一所述第一导电层电性连接。相邻两个所述导电板之间,一所述导电板的每一所述第二导电层与另一所述导电板的一所述第一导电层电性连接。

在其中一个实施例中,所述接电层为敷铜层。

在其中一个实施例中,所述第一导电层为敷铜层。

在其中一个实施例中,所述第二导电层为敷铜层。

在其中一个实施例中,所述绝缘基层为聚酰亚胺层。

在其中一个实施例中,所述绝缘基层为聚氯乙烯层。

在其中一个实施例中,所述接电层设置有若干固定凸粒。所述LED灯带电路板与邻近所述LED灯带电路板的一所述导电板之间,每一所述接电层与一所述第一导电层抵接,各所述固定凸粒陷入所述第一导电层内。

在其中一个实施例中,所述固定凸粒呈圆锥体结构。

在其中一个实施例中,所述第二导电层设置有若干限位凸粒。相邻两个所述导电板之间,一所述导电板的每一所述第二导电层与另一所述导电板的一所述第一导电层抵接,各所述限位凸粒陷入所述第一导电层内。

在其中一个实施例中,所述限位凸粒呈圆锥体结构。

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