[实用新型]一种无引线残留的PCB板结构有效
申请号: | 202020734487.7 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN212011330U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 艾海涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市瀚鼎电路电子有限公司 |
主分类号: | H01R12/50 | 分类号: | H01R12/50;H01R4/22 |
代理公司: | 广州越华专利代理事务所(普通合伙) 44523 | 代理人: | 陈岑 |
地址: | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 残留 pcb 板结 | ||
本实用新型公开了一种无引线残留的PCB板结构,包括PCB板主体,所述PCB板主体的上端安装有固定管,所述PCB板主体的上端固定管的内部设置有外接焊块,所述固定管的外部套有定位帽,所述定位帽的内部设置有橡胶保护层,所述PCB板主体的上端靠近固定管的一侧设置有固定电阻,所述PCB板主体的上端靠近固定电阻的前方设置有电感器,所述PCB板主体的上端靠近电感器的一侧安装有连接块,所述连接块的一端设置有连接头,所述连接头的外部连接有保护套管,所述保护套管的一端设置有转动块。本实用新型所述的一种无引线残留的PCB板结构,可以保护外接电线与外接焊块的连接,较为安全,防止灰尘等进入到连接头的内部。
技术领域
本实用新型涉及PCB板结构技术领域,特别涉及一种无引线残留的PCB板结构。
背景技术
PCB板一般指印制电路板,是电子元器件电气连接的提供者,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
经过检索发现,在授权公告号为CN207283901U的中国专利中公开了PCB板,但是上述技术方案PCB板在与外接电线连接时,外接电线与焊块的连接没有一定的保护,连接不安全,其次,PCB板的连接头在不使用也不能得到保护,为了解决上述问题,我们提出了这种无引线残留的PCB板结构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种无引线残留的PCB板结构,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种无引线残留的PCB板结构,包括PCB板主体,所述PCB板主体的上端安装有固定管,所述PCB板主体的上端固定管的内部设置有外接焊块,所述固定管的外部套有定位帽,所述定位帽的内部设置有橡胶保护层,所述PCB板主体的上端靠近固定管的一侧设置有固定电阻,所述PCB板主体的上端靠近固定电阻的前方设置有电感器,所述PCB板主体的上端靠近电感器的一侧安装有连接块,所述连接块的一端设置有连接头,所述连接头的外部连接有保护套管,所述保护套管的一端设置有转动块,所述PCB板主体的一端外表面开设有连接卡槽,所述PCB板主体的上端设置有外接接头。
优选的,所述PCB板主体的内部开设有安装孔,所述安装孔与PCB板主体固定连接,所述安装孔的数量为八组,所述外接接头的下端与PCB板主体的上端固定连接。
优选的,所述固定管的下端与PCB板主体的下端固定连接,所述外接焊块的下端与PCB板主体的上端固定连接。
优选的,所述定位帽的内表面与固定管的外表面活动连接,所述定位帽的数量为八组,所述橡胶保护层的外表面与定位帽的内表面固定连接,所述固定电阻的下端与PCB板主体的上端固定连接。
优选的,所述电感器的下端与PCB板主体的上端固定连接,所述连接块的下端与PCB板主体的上端固定连接,所述连接头的一端与连接块的一端固定连接,所述保护套管的内表面与连接头的外表面活动连接。
优选的,所述转动块的一端外表面与保护套管的一端外表面固定连接,所述连接卡槽与PCB板主体固定连接。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该种无引线残留的PCB板结构,在将外接电线与PCB板主体连接时,可以先将外接电线穿过定位帽,然后将外接电线与外接焊块焊接,当外接电线与外接焊块连接时,通过橡胶保护层可以压紧外接电线,手把持外接电线,然后将定位帽拧在固定管的外部,使得定位帽可以固定在固定管的外部,通过橡胶保护层也可以保护外接电线,比较方便,通过定位帽可以保护外接电线与外接焊块的连接,当连接头不使用时,可以将保护套管拧在连接头的外部,防止灰尘等进入到连接头的内部,当需要使用连接头时,通过转动块可以将保护套管从连接头的外部拧下,便于连接头的使用。
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