[实用新型]一种用于FPC的导电双面胶

说明书

本实用新型涉及导电双面胶技术领域，尤其是涉及一种用于FPC的导电双面胶，其技术方案要点是：包括承载层和设于承载层上方的胶体单元，胶体单元包括离型层与胶体层，离型层设于承载层的上方，胶体层设于承载层与离型层之间，且胶体层下表面与承载层贴合，上表面与离型层贴合；胶体层包括导电胶层与散热胶层组，导电胶层用于与FPC表面的露铜区相适配；散热胶层组包括自下而上依次贴合的下胶层、散热层与上胶层，下胶层的下表面与承载层贴合，上胶层的上表面与离型层贴合。该导电双面胶可保持FPC粘接于电子产品预设位置后的稳定连接与良好的导电效果。

技术领域

本实用新型涉及导电双面胶技术领域，尤其是涉及一种用于FPC的导电双面胶。

背景技术

FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，也被称为柔性电路板；FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛应用于手机、电脑等电子产品内。目前，FPC通常是使用导电双面胶粘接于电子产品的预设位置，而FPC的粘接面也会设置有露铜区，从而使用导电双面胶能够同时实现FPC与电子产品之间相对的固定与电路导通。

参照图1，为现有技术中一种导电双面胶，主要包括承载层1和胶体单元2；具体的，胶体单元2包括导电双面胶层23和离型层21，其中，导电双面胶层23粘接于承载层1，离型层21粘接于双面胶层远离承载层1的表面；同时，导电双面胶层23与离型层21形状相同，用于与待粘接FPC的表面相适配。实际操作过程中，将胶体单元2从承载层1取下，令导电双面胶层23远离离型层21的表面与FPC表面相粘接，此时，导电双面胶层23与FPC的露铜区也处于粘接状态；接着去除离型层21，将导电双面胶层23远离FPC的表面粘接于电子产品的预设位置，即完成FPC与电子产品之间相对的固定与电路导通。

上述现有技术方案存在以下缺陷：FPC与电子产品之间实现电路导通而处于运转过程中，不可避免地会因为电阻的存在而产生热量，而导电双面胶层本身并不具备良好的导热性能，不能迅速将热量散走，极容易使得FPC与电子产品预设位置粘接处出现温度局部升高的情况，这可能会降低双面导电胶与FPC露铜区的粘接紧密性，进而影响到FPC粘接于电子产品预设位置后的连接稳定性与导电效果。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的之一是提供一种用于FPC的导电双面胶，该导电双面胶可保持FPC粘接于电子产品预设位置后的稳定连接与良好的导电效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于FPC的导电双面胶，包括承载层和设于承载层上方的胶体单元，所述胶体单元包括离型层与胶体层，所述离型层设于承载层的上方，所述胶体层设于承载层与离型层之间，且所述胶体层下表面与承载层贴合，上表面与离型层贴合；所述胶体层包括导电胶层与散热胶层组，所述导电胶层用于与FPC表面的露铜区相适配；所述散热胶层组包括自下而上依次贴合的下胶层、散热层与上胶层，所述下胶层的下表面与承载层贴合，所述上胶层的上表面与离型层贴合。

通过采用上述技术方案，胶体层中的导电胶层的一面粘接于FPC表面的露铜区，另一面与电子产品相粘接，用于将FPC与电子产品的电路导通；同时，利用胶体层中的散热胶层组实现FPC与电子产品的稳定连接，并利用散热胶层组中的散热层将热量及时导走，减少FPC与电子产品预设位置粘接处出现温度局部升高的情况，减少温度过高而使得FPC与电子产品连接不稳的情况；此外，散热胶层组将热量及时导走，也能降低导电胶层的周边温度，便于导电胶层处的热量散发，从而保持FPC粘接于电子产品预设位置后的良好导电效果。

优选的，所述导电胶层的厚度与散热胶层组的总厚度相同。

通过采用上述技术方案，导电胶层的厚度与散热胶层组的总厚度相同，使得粘接于FPC表面的导电胶层与散热胶层组能够保持上表面的平齐，以使得FPC粘接于电子产品预设位置后，能够减少导电胶层或散热胶层组因厚度不同而形成的应力作用，保持FPC与电子产品预设位置之间的稳定连接。