[实用新型]一种雾化盘

权利要求书

1.一种雾化盘，其特征在于，包括圆形下盘体、环形上盘体和轴套，所述轴套固定于所述下盘体中心，并穿过上盘体向外延伸，所述上盘体和下盘体之间围绕所述轴套设置有多个导流块，相邻导流块之间不接触，形成有介质流道出口，所述上盘体、下盘体以及相邻导流块之间形成有喷射通道，所述导流块与上盘体之间设置有与上盘体同轴的环形第一耐磨片，所述导流块与下盘体之间设置有与下盘体同轴的环形第二耐磨片，所述第一耐磨片和第二耐磨片分别覆盖在所述上盘体和下盘体面向所述喷射通道的内表面上，所述雾化盘还包括多个靠近雾化盘外缘的定位孔，所述定位孔依次贯穿上盘体、第一耐磨片、导流块、第二耐磨片和下盘体，所述雾化盘还包括固定件，所述固定件穿过所述定位孔，使所述上盘体、第一耐磨片、导流块、第二耐磨片和下盘体固定连接。

2.如权利要求1所述的雾化盘，其特征在于，所述第一耐磨片和第二耐磨片外缘到所述雾化盘圆心的距离大于所述定位孔的圆心到所述雾化盘圆心的距离，所述导流块设置于所述第一耐磨片和第二耐磨片的外边缘，并相对于所述第一耐磨片和第二耐磨片向外突出设置。

3.如权利要求1所述的雾化盘，其特征在于，所述轴套内孔半径沿延伸方向逐渐增加。

4.如权利要求3所述的雾化盘，其特征在于，所述轴套内孔的锥度为1:(8-12)。

5.如权利要求1所述的雾化盘，其特征在于，所述第一耐磨片上设置有第一安装槽，所述上盘体设置有上盘安装槽，所述第一安装槽和上盘安装槽组成与所述导流块匹配的槽体，用于安装所述导流块上部分；所述第二耐磨片上设置有第二安装槽，所述下盘体设置有下盘安装槽，所述第二安装槽和下盘安装槽组成与所述导流块匹配的槽体，用于安装所述导流块下部分。

6.如权利要求1所述的雾化盘，其特征在于，所述导流块朝向的喷射通道的一侧开设有平滑的切槽，所述固定件包括定位稍和固定螺栓，所述定位稍和固定螺栓交替设置。

7.如权利要求1所述的雾化盘，其特征在于，所述耐磨片为钨钢、440c不锈钢或者高温合金；所述导流块为钨钢，所述下盘体为哈氏合金，或所述导流块为陶瓷，所述下盘体为钛合金。

8.如权利要求1所述的雾化盘，其特征在于，所述轴套侧面具有第二突出部分，所述第二突出部分压住所述第二耐磨片上方，所述雾化盘还包括压圈，所述压圈下方具有朝向第一耐磨片设置的第一突出部分，所述第一突出部分设置于所述第一耐磨片下方。

9.如权利要求1所述的雾化盘，其特征在于，所述上盘体上设置有与所述第一耐磨片配合的第一安装槽，所述下盘体上设置有与所述第二耐磨片配合第二安装槽。

10.如权利要求1所述的雾化盘，其特征在于，所述定位孔环绕设置于靠近第一耐磨片和第二耐磨片的外缘，所述定位孔的圆心到第一耐磨片和第二耐磨片的外缘距离为0.5-2.0厘米；相邻导流块的最小设置间距为0.5-2.0厘米。