[实用新型]一种高导热性能的热升华转印纸原纸有效

专利信息
申请号: 202020736912.6 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN213867084U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 戚裕;周梦超;谢伊晨;王樱;刘佳佳;薛俞 申请(专利权)人: 苏州吉谷新材料有限公司
主分类号: D21H11/00 分类号: D21H11/00;D21H13/40;D21H27/30;B32B29/00;B32B3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 导热 性能 升华 转印纸原纸
【权利要求书】:

1.一种高导热性能的热升华转印纸原纸,其特征在于,包括纸基材、导热穿孔、二氧化硅导热颗粒、硅脂包埋填充层、塑膜封装层,所述纸基材上等间距开设有导热穿孔,所述二氧化硅导热颗粒填埋在所述导热穿孔内以及敷设在所述纸基材上表面,在所述二氧化硅导热颗粒的间隙中充填有硅脂包埋填充层,所述硅脂包埋填充层的上表面贴附有塑膜封装层。

2.根据权利要求1所述的高导热性能的热升华转印纸原纸,其特征在于,所述纸基材由纸浆纤维和玻璃纤维通过热压成型,所述纸基材的厚度至少0.15mm。

3.根据权利要求2所述的高导热性能的热升华转印纸原纸,其特征在于,所述玻璃纤维沿所述纸基材的平面铺设,使所述玻璃纤维覆盖所述纸基材的至少90%面积,用于横向热扩散和防翘。

4.根据权利要求1所述的高导热性能的热升华转印纸原纸,其特征在于,所述二氧化硅导热颗粒的间隙内填充有极细氧化铝粉末填充物,所述极细氧化铝粉末填充物的直径不超过所述二氧化硅导热颗粒直径的二分之一。

5.根据权利要求1所述的高导热性能的热升华转印纸原纸,其特征在于,所述导热穿孔构成的矩阵间距不超过5mm,所述导热穿孔的直径不超过0.8mm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州吉谷新材料有限公司,未经苏州吉谷新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020736912.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top