[实用新型]一种高导热性能的热升华转印纸原纸有效
申请号: | 202020736912.6 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN213867084U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 戚裕;周梦超;谢伊晨;王樱;刘佳佳;薛俞 | 申请(专利权)人: | 苏州吉谷新材料有限公司 |
主分类号: | D21H11/00 | 分类号: | D21H11/00;D21H13/40;D21H27/30;B32B29/00;B32B3/10 |
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地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 性能 升华 转印纸原纸 | ||
1.一种高导热性能的热升华转印纸原纸,其特征在于,包括纸基材、导热穿孔、二氧化硅导热颗粒、硅脂包埋填充层、塑膜封装层,所述纸基材上等间距开设有导热穿孔,所述二氧化硅导热颗粒填埋在所述导热穿孔内以及敷设在所述纸基材上表面,在所述二氧化硅导热颗粒的间隙中充填有硅脂包埋填充层,所述硅脂包埋填充层的上表面贴附有塑膜封装层。
2.根据权利要求1所述的高导热性能的热升华转印纸原纸,其特征在于,所述纸基材由纸浆纤维和玻璃纤维通过热压成型,所述纸基材的厚度至少0.15mm。
3.根据权利要求2所述的高导热性能的热升华转印纸原纸,其特征在于,所述玻璃纤维沿所述纸基材的平面铺设,使所述玻璃纤维覆盖所述纸基材的至少90%面积,用于横向热扩散和防翘。
4.根据权利要求1所述的高导热性能的热升华转印纸原纸,其特征在于,所述二氧化硅导热颗粒的间隙内填充有极细氧化铝粉末填充物,所述极细氧化铝粉末填充物的直径不超过所述二氧化硅导热颗粒直径的二分之一。
5.根据权利要求1所述的高导热性能的热升华转印纸原纸,其特征在于,所述导热穿孔构成的矩阵间距不超过5mm,所述导热穿孔的直径不超过0.8mm。
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