[实用新型]一种LED倒装支架、LED灯珠及LED灯具有效
申请号: | 202020737705.2 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN212113739U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 颜磊;梁国军;李辉;管云芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市源磊科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L25/075 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 徐凯凯;陈专 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 倒装 支架 灯具 | ||
本实用新型公开了一种LED倒装支架、LED灯珠及LED灯具,所述LED倒装支架包括塑胶支架和金属焊盘,所述塑胶支架设置于金属焊盘上围成一方形碗杯;所述方形碗杯中设置有两个与塑胶支架一体成型的隔离带,形成第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯;所述金属焊盘分别在第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯底部形成第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘;所述第一焊盘和所述第二焊盘之间、所述第二焊盘和所述第三焊盘之间、所述第三焊盘和第四焊盘之间均通过通槽分离,且每条通槽所在的位置与隔离带所在的位置相互垂直;本实用新型通过增设灯珠支架中独立焊盘的数目,可设置多颗LED芯片,达到亮度需求,且便于制得可混光混色的LED灯珠。
技术领域
本实用新型涉及LED领域,特别涉及一种LED倒装支架、LED灯珠及LED灯具。
背景技术
现有的倒装支架均为双焊盘结构,焊盘的数目有限,只能够设置单颗倒装芯片,而现有的倒装芯片均为3V,受焊盘数目的限制而无法做到9V的高压灯珠,满足不了亮度需求,并且单颗灯珠的设置也使得灯珠的显示颜色单一。
因而现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
本实用新型提供的一种LED倒装支架、LED灯珠及LED灯具,通过增设灯珠支架中独立焊盘的数目,可设置多颗LED芯片,达到亮度需求,且便于在不同的芯片上涂覆不同的荧光胶层,以制得可混光混色的LED灯珠。
为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:
一种LED倒装支架,包括塑胶支架和金属焊盘,所述塑胶支架设置于所述金属焊盘上围成一方形碗杯;所述方形碗杯中设置有两个与所述塑胶支架一体成型的隔离带,形成宽度相同的第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯;所述金属焊盘从所述第一碗杯、所述第二碗杯和所述第三碗杯底部露出,并分别在所述第一碗杯、所述第二碗杯和所述第三碗杯底部形成第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘;所述第一焊盘和所述第二焊盘之间、所述第二焊盘和所述第三焊盘之间、所述第三焊盘和所述第四焊盘之间均通过通槽分离,且每条所述通槽所在的位置与所述隔离带所在的位置相互垂直。
所述的LED倒装支架中,所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的所述通槽的轴线均位于同一个平面内;所述第二焊盘和所述第三焊盘之间的所述通槽的轴线均位于同一个平面内;所述第三焊盘和所述第四焊盘之间的所述通槽的轴线均位于同一个平面内。
所述的LED倒装支架中,所述第一焊盘为正极焊盘,所述第二焊盘为负极焊盘,所述第三焊盘为正极焊盘,所述第四焊盘为负极焊盘。
所述的LED倒装支架中,所述第一焊盘为负极焊盘,所述第二焊盘为正极焊盘,所述第三焊盘为负极焊盘,所述第四焊盘为正极焊盘。
所述的LED倒装支架中,所述隔离带的宽度为0.2mm-0.4mm。
所述的LED倒装支架中,所述通槽的宽度为0.05mm-0.25mm。
一种LED灯珠,包括如上所述的LED倒装支架,且所述第一碗杯、所述第二碗杯和所述第三碗杯内均固晶有三个LED芯片,所述LED芯片的表面涂覆有黄色荧光胶层或氟化物荧光胶层。
所述的LED灯珠中,所述第一碗杯的底部、所述第二碗杯的底部、所述第三碗杯的底部和所述LED芯片的四周均涂覆有白胶层。
所述的LED灯珠中,所述第一碗杯的底部、所述第二碗杯的底部和所述第三碗杯的底部,以及所述白胶层的上方填充有透明硅胶层。
一种LED灯具,包括如上所述的LED灯珠。
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