[实用新型]一种半导体器件检测用温度湿度控制装置

权利要求书

1.一种半导体器件检测用温度湿度控制装置，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）底部固定安装有蓄水箱（2），所述蓄水箱（2）的底部开凿有滑槽（3），所述滑槽（3）的内部转动连接有丝杆（4），所述蓄水箱（2）一侧固定安装有伺服电机（5），所述伺服电机（5）穿入到滑槽（3）的内部并与丝杆（4）固定连接，所述滑槽（3）的内部滑动连接有滑块（6），所述丝杆（4）贯穿滑块（6）并与滑块（6）螺纹连接，所述滑块（6）的底部固定安装有喷水块（7），所述喷水块（7）的底部固定安装有雾化喷头（8），所述蓄水箱（2）底部远离伺服电机（5）的一侧固定安装有固管架（9），所述蓄水箱（2）内部靠近固管架（9）的一侧固定安装有安装箱（10），所述安装箱（10）的内部固定安装有水泵（11），所述水泵（11）的输入端贯穿安装箱（10），所述水泵（11）的输出端贯穿蓄水箱（2）并固定安装有输水管（12），所述输水管（12）远离水泵（11）的一侧穿过固管架（9）并与喷水块（7）固定连接，所述蓄水箱（2）底部一侧固定安装有安装块（13），所述安装块（13）的底部固定安装有湿度传感器（14），所述安装块（13）底部靠近湿度传感器（14）的一侧固定安装有温度传感器（15），所述蓄水箱（2）底部固定安装有若干加热灯（16）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度湿度控制装置，其特征在于，所述蓄水箱（2）一侧开凿有观察窗（17），所述观察窗（17）的内部镶嵌有玻璃。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度湿度控制装置，其特征在于，所述蓄水箱（2）靠近观察窗（17）的一侧固定安装有LED显示屏（18）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度湿度控制装置，其特征在于，所述蓄水箱（2）靠近LED显示屏（18）的一侧固定安装有控制面板（19），所述伺服电机（5）、水泵（11）、湿度传感器（14）、温度传感器（15）、加热灯（16）和LED显示屏（18）均与控制面板（19）电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度湿度控制装置，其特征在于，所述安装板（1）上且位于蓄水箱（2）相对应的两侧均开凿有两个安装孔（20）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度湿度控制装置，其特征在于，所述输水管（12）由橡胶材质制成。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度湿度控制装置，其特征在于，所述蓄水箱（2）一侧且位于伺服电机（5）的上方固定安装有加水管（21）。