[实用新型]一种非等边厚度结构体的硅胶片有效

专利信息
申请号: 202020740649.8 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN212242475U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 郝鹏 申请(专利权)人: 上海利隆化工化纤有限公司
主分类号: B32B25/20 分类号: B32B25/20;B32B25/04;B32B3/30;B32B15/02;B32B15/20;B32B15/06;B32B9/00;B32B9/06;B32B25/02;B32B33/00;B32B27/02;B32B27/32;B32B1/00;B32B27/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200041 上海市静安区石门二路3*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 等边 厚度 结构 硅胶
【权利要求书】:

1.一种非等边厚度结构体的硅胶片,包括第一硅胶层(1),其特征在于:所述第一硅胶层(1)的侧壁开设有凹槽(8),所述第一硅胶层(1)的上端设置有第一导热层(2),所述第一导热层(2)的上端设置有吸水层(3),所述吸水层(3)的上端设置有第二导热层(4),所述第二导热层(4)的上端设置有第二硅胶层(5),所述第二硅胶层(5)的上端涂覆有散热涂料层(6),所述散热涂料层(6)的上端设置有防水层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种非等边厚度结构体的硅胶片,其特征在于:所述第一硅胶层(1)的底部与发热元件接触,所述第一硅胶层(1)的底部厚度为0.1mm。

3.根据权利要求1所述的一种非等边厚度结构体的硅胶片,其特征在于:所述第一导热层(2)为铜制的网状结构,所述第一导热层(2)的厚度为0.12mm。

4.根据权利要求1所述的一种非等边厚度结构体的硅胶片,其特征在于:所述吸水层(3)为竹炭层,所述吸水层(3)的厚度为0.05mm。

5.根据权利要求1所述的一种非等边厚度结构体的硅胶片,其特征在于:所述第二导热层(4)为一种导热绝缘弹性橡胶,所述第二导热层(4)的厚度为0.1mm。

6.根据权利要求1所述的一种非等边厚度结构体的硅胶片,其特征在于:

所述第二硅胶层(5)的硬度系数小于第一硅胶层(1),所述第二硅胶层(5)的厚度为0.08mm。

7.根据权利要求1所述的一种非等边厚度结构体的硅胶片,其特征在于:所述散热涂料层(6)为石墨烯材料制成,所述散热涂料层(6)右端涂覆厚度大于左端。

8.根据权利要求1所述的一种非等边厚度结构体的硅胶片,其特征在于:所述防水层(7)为一种透气防水材料制成,所述防水层(7)的厚度为0.15mm。

9.根据权利要求1所述的一种非等边厚度结构体的硅胶片,其特征在于:所述凹槽(8)的数量为多个,多个所述凹槽(8)在第一硅胶层(1)的侧壁均匀分布。

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