[实用新型]一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构

权利要求书

1.一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的一侧固定安装有收纳盒(2)，所述收纳盒(2)的内侧壁上设置有安装槽三，所述安装槽三的内侧壁上固定安装有电晕线(3)，所述外壳(1)的顶部设置有安装槽四，所述安装槽四的内侧壁上转动安装有转动轴一(4)，所述转动轴一(4)上固定安装有顶盖(5)，所述顶盖(5)内设置有空腔和内腔一，所述内腔一的内侧壁上固定安装有电动机(6)，所述外壳(1)的前侧固定安装有框架(7)，所述框架(7)的内侧壁上转动安装有转动轴二(8)，所述转动轴二(8)上固定安装有固定板(9)，所述外壳(1)的内侧壁上设置有内腔二，所述内腔二的内侧壁上固定安装有隔音板(10)，所述外壳(1)的底部固定安装有底座(11)，所述底座(11)的一侧设置有安装孔，所述安装孔的内侧壁上固定安装有电源插头，所述底座(11)上设置有凹槽，所述凹槽的内侧壁上固定安装有套筒(12)，所述套筒(12)的内侧壁上固定安装有弹簧三(13)，所述弹簧三(13)上固定安装有支撑杆(14)，所述支撑杆(14)的顶部固定安装有安装板(15)，所述收纳盒(2)内盛放有承接箱(16)。

2.根据权利要求1所述的一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构，其特征在于：所述收纳盒(2)上设置有安装槽一，所述安装槽一的内侧壁上通过合页固定安装有门板(17)。

3.根据权利要求1所述的一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构，其特征在于：所述收纳盒(2)的顶部设置有安装槽二，所述安装槽二的内侧壁上固定安装有过滤网(18)。

4.根据权利要求1所述的一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构，其特征在于：所述空腔的内侧壁上固定安装有弹簧一(19)，所述空腔内穿设有挡板(20)，所述挡板(20)的一端固定安装在所述弹簧一(19)上。

5.根据权利要求4所述的一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构，其特征在于：所述空腔和所述内腔一的连接区域设置有通孔，所述通孔内穿设有连接绳(21)，所述连接绳(21)的一端固定安装在所述挡板(20)的一侧，所述连接绳(21)的另一端固定安装在所述挡板(20)上。

6.根据权利要求1所述的一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构，其特征在于：所述固定板(9)的一端固定安装有弹簧二(22)，所述弹簧二(22)的一端固定安装在所述框架(7)的内侧壁上。

7.根据权利要求1所述的一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构，其特征在于：所述顶盖(5)上设置有固定槽，所述固定板(9)的另一端穿设在所述固定槽内。