[实用新型]一种晶圆放置对准装置有效
申请号: | 202020741226.8 | 申请日: | 2020-05-08 |
公开(公告)号: | CN211907406U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 尚宏博 | 申请(专利权)人: | 四川科尔威光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 成都慕川专利代理事务所(普通合伙) 51278 | 代理人: | 杨艳 |
地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 放置 对准 装置 | ||
1.一种晶圆放置对准装置,其特征在于,包括用于放置晶圆样品的承载装置(1),与承载装置(1)固定连接的对准调节装置(2),以及设置于测试设备上的对位孔(3)及激光定位装置;所述承载装置(1)包括定位承载台(4),设置于定位承载台(4)下方的定位激光管(5),设置于定位承载台(4)上方的旋转机构,以及与旋转机构拆卸式连接的样品托盘(6);所述定位激光管(5)用于发射对位激光与对位孔(3)对准以定位承载装置(1)的位置,所述激光定位装置与旋转机构配合用于晶圆样品的位置对准。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆放置对准装置,其特征在于,所述旋转机构包括设置于定位承载台(4)内的伺服电机(7),与伺服电机(7)相连的转轴(8),与转轴(8)相连的旋转圆台(9),以及设置于旋转圆台(9)的圆周边缘的多个卡接凸起(10)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆放置对准装置,其特征在于,所述样品托盘(6)包括与旋转圆台(9)通过卡接凸起(10)拆卸式连接的圆管套(11)和与圆管套(11)固为一体设置的托盘本体(12);其中,所述晶圆样品预先放置于托盘本体(12)上,且晶圆样品的边缘均超出托盘本体(12)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆放置对准装置,其特征在于,所述激光定位装置包括固定连接于测试设备上的调节滑槽(13),与调节滑槽(13)滑动连接的激光发射组件(14),以及设置于测试设备的检测台上的激光接收组件(15);其中,所述激光接收组件(15)与伺服电机(7)的控制器电性连接,所述调节滑槽(13)上标记有以检测中心为原点的刻度(16)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆放置对准装置,其特征在于,所述对位孔(3)设置有三个,且呈三角设置;所述定位激光管(5)与对位孔(3)呈相同方式设置。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆放置对准装置,其特征在于,所述对准调节装置(2)包括固定于地面设置的支撑架(17),设置于支撑架(17)上的安装板(18),安装于安装板(18)上的旋转电机(19),与旋转电机(19)相连的旋转圆盘(20),设置于旋转圆盘(20)上的前后丝杆驱动机构(21),与前后丝杆驱动机构(21)固定连接的前后移动板(22),设置于前后移动板上(22)的左右丝杆驱动机构(23),与左右丝杆驱动机构(23)固定连接的左右移动板(24),以及设置于左右移动板(24)上的提手块(25);所述提手块(25)与定位承载台(4)固为一体设置。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆放置对准装置,其特征在于,所述前后丝杆驱动机构(21)、左右丝杆驱动机构(23)均采用电动丝杆驱动机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造