[实用新型]一种基于渐缩流道设计的高效浸没式液冷服务器

说明书

本实用新型具体公开了一种基于渐缩流道设计的高效浸没式液冷服务器，包括外壳和封板，所述外壳内部设有供硬盘固定的硬盘安装部；所述硬盘安装部与外壳侧壁之间形成液体介质流道；所述外壳的侧壁上至少设有一个服务器进液口和至少一个服务器出液口；所述服务器进液口和服务器出液口分别与液体介质流道的两端连通；所述外壳内部设有内存条和CPU模块；所述内存条和CPU模块置于液体介质流道内；其中所述内存条靠近外壳的内侧壁安装；所述封板固定连接于外壳的顶部。本实用新型体积小，通过低功耗模块和高功耗均匀合理布置，能够有效提高液冷服务器内部整体换热能力。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种基于渐缩流道设计的高效浸没式液冷服务器。

背景技术

随着微电子技术的快速发展，高集成度，高热流密度的产品不断出现。日趋复杂的工况（如频繁的热负荷交变、大幅的器件温度波动）对电子设备均会造成不同程度的损耗，轻则电学性能退化，重则元器件永久失效。

由于常规的电气布置原理往往忽视了元件热效应的危害，通常存在高能耗元器件集中布置的现象，布局区域规整，往往会造成两个问题：1、热集中效应；2、温差较大的进口区域元器件换热正常，出口区域的元器件温差较小，容易出现局部元器件温度过高。

缓解上述电子设备热失效的传统方式是风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热的目的。然而当产品热流密度高于80 W/cm²时，风冷冷却显得低效高耗。相比之下，液冷冷却的优势得以凸显，不同于风冷冷却，液冷冷却采用导热率高、比热容大的液体介质代替空气介质，适用于热流密度高于80 W/cm²的产品。

然而，目前市场小型液冷服务器结构较少，常规高功耗模块居中布置及低功耗模块边缘分布布置散热能力较低，基于温差幅度的低速流动换热往往会造成流道末端的高功耗器件的温度高于流道进口处的相同器件的温度。

为此，针对上述所存在的问题，我们提供一种基于渐缩流道设计的高效浸没式液冷服务器。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于渐缩流道设计的高效浸没式液冷服务器，其体积小，通过低功耗模块和高功耗均匀合理布置，能够有效提高液冷服务器内部整体换热能力。

一种基于渐缩流道设计的高效浸没式液冷服务器，包括外壳和封板，所述外壳内部设有供硬盘固定的硬盘安装部；所述硬盘安装部与外壳侧壁之间形成液体介质流道；所述外壳的侧壁上至少设有一个服务器进液口和至少一个服务器出液口；所述服务器进液口和服务器出液口分别与液体介质流道的两端连通；所述外壳内部设有内存条和CPU模块；所述内存条和CPU模块置于液体介质流道内；其中所述内存条靠近外壳的内侧壁安装；所述封板固定连接于外壳的顶部。

优选地，所述外壳的宽度为A，长度为B，高度为C；其中400mm≤A≤600 mm，500 mm≤B≤900 mm，40 mm≤C≤170mm。

进一步优选地，所述液体介质流道包括进口流道、出口流道和转向流道；所述进口流道与服务器进液口相连通；所述出口流道与服务器出液口相连通；所述口流道和出口流道通过转向流道连通。

进一步优选地，所述进口流道宽度为E，所述转向流道宽度为F，所述出口流道宽度为D；所述液体介质流道为渐缩型流道，即D≤F≤E；其中0.2A≤E≤0.5A，0.5E≤F≤E，0.5F≤D≤F。

优选地，所述硬盘安装部包括条形安装座；所述条形安装座一端与外壳设有服务器进液口的侧壁相连接。

进一步优选地，所述条形安装座的底部设有沿着靠近服务器进液口一端向远离服务器进液口一端依次设有全开型内循环液口、中速隔栅型内循环液口和近流道隔栅型内循环液口。