[实用新型]一种高导热双面覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种高导热双面覆铜板，包括双面覆铜板主体，双面覆铜板主体上设置有凹部，凹部内设置有上下对称的导热件，导热件上设置有导热片，导热片延伸至双面覆铜板主体的上下面，上下相对称的导热件之间通过连接件连接，左右相对称的导热件之间通过导热膜连接，导热膜上开设有多个连接孔，导热膜覆盖住双面覆铜板的上下面；上下相对称的导热件之间通过一块弹性连接块连接。本实用新型结构简单，导热面大、导热性好，不易因为发热而损坏，使用寿命更长；具有良好的防尘效果。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板领域，具体涉及一种高导热双面覆铜板。

背景技术

覆铜箔层压板Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

目前，很多的覆铜板是双面结构，双面覆铜板在运行时不可避免的会发热，若散热不及时，电路板上的电阻、电容等电子元器件容易烧坏。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的高导热双面覆铜板，不易发热损坏，使用寿命更长。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种高导热双面覆铜板，包括双面覆铜板主体，双面覆铜板主体上设置有凹部，凹部内设置有上下对称的导热件，导热件上设置有导热片，导热片延伸至双面覆铜板主体的上下面，上下相对称的导热件之间通过连接件连接，左右相对称的导热件之间通过导热膜连接，导热膜上开设有多个连接孔，导热膜覆盖住双面覆铜板的上下面；上下相对称的导热件之间通过一块弹性连接块连接。

作为优选的技术方案，导热片和双面覆铜板主体之间通过导热胶固定。

作为优选的技术方案，导热片为金属导热片，导热件和导热片为一体式的结构，导热片上设置有多个凸起部，导热件的一侧凸出与双面覆铜板主体的侧面，导热件的该侧上固定有防撞层。

作为优选的技术方案，弹性连接块包括弹性内块和弹性外块，弹性外块内设置有中心孔，弹性外块的上下端均和导热件相固定；中心孔内设有弹性内块，弹性内块内设置有储气腔，储气腔内氦气，储存有氦气的弹性内块处在悬浮状态下，弹性内块的上下端和导热膜相固定。

作为优选的技术方案，导热膜为石墨烯导热膜。

作为优选的技术方案，导热件上开设有和导热膜导通的开口。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，导热面大、导热性好，不易因为发热而损坏，使用寿命更长；具有良好的防尘效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的主视图；图2为本实用新型的俯视图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。