[实用新型]温压一体化传感器有效

专利信息
申请号: 202020746654.X 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN212409762U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 何雪松 申请(专利权)人: 厦门易感智能测控技术有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D11/30
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 韩慧颖
地址: 361000 福建省厦门市火炬高新区*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一体化 传感器
【权利要求书】:

1.温压一体化传感器,其特征在于:包括外壳体(1)和连接螺纹座(2),所述外壳体(1)的底部固定安装有连接螺纹座(2),所述连接螺纹座(2)远离外壳体(1)的一侧固定安装有检测探头(3),所述检测探头(3)和连接螺纹座(2)之间呈T型结构设置,所述检测探头(3)内部远离连接螺纹座(2)的一端固定安装有感温芯片(4),所述外壳体(1)内部的一侧固定安装有温度电路(6),所述温度电路(6)一侧的外壳体(1)内部固定安装有压力电路(9),所述温度电路(6)和压力电路(9)底部的外壳体(1)内固定安装有压力传感器(8),所述感温芯片(4)通过温度连接路(5)与温度电路(6)电性连接,所述感温芯片(4)、温度连接路(5)和温度电路(6)组成温度检测元件;所述连接螺纹座(2)上开设有贯穿连接螺纹座(2)的垂直导压孔(7),所述导压孔(7)、压力传感器(8)和压力电路(9)组成压力检测元件。

2.根据权利要求1所述的温压一体化传感器,其特征在于:所述连接螺纹座(2)的外壁上设置有外连接螺纹,所述连接螺纹座(2)通过外连接螺纹与被测工件上的螺纹孔螺纹安装,且所述连接螺纹座(2)靠近检测探头(3)的一侧伸至被测工件的内部。

3.根据权利要求1所述的温压一体化传感器,其特征在于:所述导压孔(7)至少设置有两个,且所述导压孔(7)等间距均匀分布设置。

4.根据权利要求1所述的温压一体化传感器,其特征在于:所述温度电路(6)和压力电路(9)远离压力传感器(8)的一侧均固定安装有连接电路,连接电路贯穿外壳体(1)设置。

5.根据权利要求4所述的温压一体化传感器,其特征在于:所述温度电路(6)和压力电路(9)上方的外壳体(1)内部设置有灌封层,所述灌封层采用环氧树脂材料。

6.根据权利要求1所述的温压一体化传感器,其特征在于:所述检测探头(3)和连接螺纹座(2)的表面均喷涂有耐腐蚀涂料层。

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