[实用新型]一种电子电路的焊盘结构有效
| 申请号： | 202020747164.1 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN211860655U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 沈洁;何忠亮;胡大海 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子电路 盘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子电路的焊盘结构，包括导接铜层、锡镀层及银镀层，锡镀层位于导接铜层与银镀层之间，其特征在于，包括金镀层，金镀层覆盖于银镀层的外表面。
2.根据权利要求1所述的电子电路的焊盘结构，其特征在于，包括镍镀层，镍镀层位于导接铜层与锡镀层之间。
3.根据权利要求1所述的电子电路的焊盘结构，其特征在于，锡镀层的厚度为1至20μm，银镀层的厚度为0.01至1μm，金镀层的厚度为0.01至0.2μm。
4.根据权利要求2所述的电子电路的焊盘结构，其特征在于，镍镀层的厚度为0.01至5μm。
5.根据权利要求2所述的电子电路的焊盘结构，其特征在于，所述的锡镀层、镍镀层、银镀层和金镀层是电镀层。
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