[实用新型]一种单双色LED显示屏驱动芯片有效
申请号: | 202020747385.9 | 申请日: | 2020-05-08 |
公开(公告)号: | CN212115787U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 陈政芳 | 申请(专利权)人: | 厦门瑞显智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人: | 陈为志 |
地址: | 361101 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单双色 led 显示屏 驱动 芯片 | ||
本实用新型公开了一种单双色LED显示屏驱动芯片,其结构包括芯片基座、固定孔、触杆、卡槽、底板、触杆连接块,本实用新型一种单双色LED显示屏驱动芯片,通过芯片基座上的底板与触杆来将其安装在电路板上进行固定使用,如芯片在运行的过程中发生过热的情况,其触杆连接块外壳上的热感应块会感应到芯片的温度,从而使推气板上方的热膨胀介质受热膨胀,推动推气板向下移动,从而推动气体至推动气囊中,使其发生膨胀,对触杆进行挤压,从而使整个芯片抬起,与电路板断开连接,通过改进设备的结构,使芯片在使用发生过热的时候,能够上提断开与电路板的连接,从而对自身起到一个自我保护的作用。
技术领域
本实用新型是一种单双色LED显示屏驱动芯片,属于芯片技术领域。
背景技术
LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片,在饱和导通的前提下,其亮度随着电流大小的变化而变化,其安装方便,使用耐久性强,但是现有技术的仍存在以下缺陷:
芯片在安装使用的时候,如设备运行过载整个电路板上的温度过高,其上的芯片往往还是处于接通使用的状态,导致芯片长期在温度过高的环境下运行而发生过热损坏的现象。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种单双色LED显示屏驱动芯片,以解决的现有技术芯片在安装使用的时候,如设备运行过载整个电路板上的温度过高,其上的芯片往往还是处于接通使用的状态,导致芯片长期在温度过高的环境下运行而发生过热损坏的现象的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种单双色LED显示屏驱动芯片,其结构包括芯片基座、固定孔、触杆、卡槽、底板、触杆连接块,所述芯片基座上设有固定孔,所述触杆嵌入安装在触杆连接块上,所述触杆连接块的顶端与芯片基座的底端相焊接,所述卡槽与芯片基座的后端为一体化结构,所述底板的顶端与芯片基座的底端相焊接,所述触杆连接块包括导向板、热感应块、数据连接块、推气板、推动气囊、滑轨、外壳、接线、滑槽,所述导向板的中部上嵌入安装有推气板,所述热感应块位于推气板的正上方,所述数据连接块嵌入安装在外壳的顶端上,所述推动气囊嵌入安装于外壳内的中部上,所述滑轨与外壳为一体化结构,所述接线的顶端与数据连接块的底端相焊接,所述滑槽与外壳的左端为一体化结构,所述外壳的顶端与芯片基座的底端相焊接。
进一步地,所述芯片基座位于触杆的后方。
进一步地,所述底板位于固定孔的下方。
进一步地,所述推动气囊为球体空槽结构。
进一步地,所述导向板与热感应块相平行。
进一步地,所述接线的顶端与数据连接块相互垂直。
进一步地,所述推动气囊采用橡胶材质制成,具有加好的弹性。
本实用新型一种单双色LED显示屏驱动芯片,通过芯片基座上的底板与触杆来将其安装在电路板上进行固定使用,如芯片在运行的过程中发生过热的情况,其触杆连接块外壳上的热感应块会感应到芯片的温度,从而使推气板上方的热膨胀介质受热膨胀,推动推气板向下移动,从而推动气体至推动气囊中,使其发生膨胀,对触杆进行挤压,从而使整个芯片抬起,与电路板断开连接,通过改进设备的结构,使芯片在使用发生过热的时候,能够上提断开与电路板的连接,从而对自身起到一个自我保护的作用。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种单双色LED显示屏驱动芯片的结构示意图;
图2为本实用新型触杆连接块正视图的横截面详细结构示意图;
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