[实用新型]一种CPU专用的导热板

说明书

本实用新型属于CPU散热设备技术领域，尤其为一种CPU专用的导热板，包括导热机构和安装在其顶面的辅助机构，所述导热机构包括导热箱和导热盖板，所述导热箱的内壁固定连接有若干个导热铜管，所述导热铜管的两端均密封连接有连接管，所述连接管贯穿所述导热箱；将导热盖板的底面紧贴CPU顶面，密封凸缘紧贴CPU顶面，打开进料管，向导热箱内加注新的导热硅脂，在压力的作用下，将压板下方的导热硅脂向导热盖板一侧挤压，导热硅脂经由若干个渗透孔渗透至导热盖板外侧，对导热盖板和CPU之间的间隙进行填充，经由导热盖板内部向外侧填充导热硅脂，可使得导热硅脂有效的充满导热盖板和CPU之间的间隙，增大热传递的面积，提高热传递效率。

技术领域

本实用新型属于CPU散热设备技术领域，具体涉及一种CPU专用的导热板。

背景技术

CPU是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件，其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件，在CPU进行安装使用时，需要使用散热器对其进行散热降温，而导热板起到热量传递的作用，用于传导CPU的热量。

现有的CPU用散热器的导热板在与CPU接触时，均直接在CPU外侧涂抹导热硅脂，由于导热板及CPU的外侧壁均具有细微凹陷，在贴合时，由凹陷形成的空腔会具有一定的气压，导热硅脂无法完全进行填充，存在一定的导热间隙。

因此，本领域技术人员提供了一种CPU专用的导热板，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种CPU专用的导热板，具有导热效率高的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种CPU专用的导热板，包括导热机构和安装在其顶面的辅助机构，所述导热机构包括导热箱和导热盖板，所述导热箱的内壁固定连接有若干个导热铜管，所述导热铜管的两端均密封连接有连接管，所述连接管贯穿所述导热箱，并延伸至所述导热箱的外侧，所述导热箱的内壁滑动连接有压板，所述压板位于所述导热铜管的上方，所述导热箱的顶面中间位置处插接固定有进料管，所述进料管的底端位于所述导热箱的内部，所述导热箱的内部填充有导热硅脂，所述导热盖板的底面外沿一周粘接固定有密封凸缘，所述导热盖板上开设有若干个渗透孔，若干个所述渗透孔均位于所述密封凸缘内侧。

优选的，所述辅助机构包括若干个散热翅片和半导体制冷片，所述散热翅片和所述半导体制冷片均固定在所述导热箱的顶面。

优选的，若干个所述散热翅片为相互平行布置，且对称布置在所述进料管的两侧。

优选的，若干个所述半导体制冷片分别位于若干个所述散热翅片之间。

优选的，所述压板的顶面固定连接有若干个均匀布置的弹片，所述弹片的顶端与所述导热箱的内壁接触。

优选的，所述密封凸缘的材质为橡胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

在使用时，将导热盖板的底面紧贴CPU顶面，密封凸缘紧贴CPU顶面，打开进料管，向导热箱内加注新的导热硅脂，在压力的作用下，压板向下挤压，将压板下方的导热硅脂向导热盖板一侧挤压，导热硅脂经由若干个渗透孔渗透至导热盖板外侧，对导热盖板和CPU之间的间隙进行填充，经由导热盖板内部向外侧填充导热硅脂，可使得导热硅脂有效的充满导热盖板和CPU之间的间隙，增大热传递的面积，提高热传递效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中的导热铜管位置示意图；