[实用新型]一种投影仪芯片外置散热结构

说明书

本实用新型公开了一种投影仪芯片外置散热结构，封装壳体的内部设有散热腔，散热腔侧壁上端开设有卡接槽，卡接槽内卡接有芯片本体，芯片本体输出端连接有导线，封装壳体底面均匀嵌入装配有引脚，导线与对应引脚相焊接，封装壳体上端装配有外置散热结构本体，且外置散热结构本体与芯片本体贴合；方案中在封装芯片外设有外置散热结构本体，外置散热结构本体与封装芯片内部的芯片贴合，直接把芯片产生的热量传递到外界，外置散热结构本体顶面顶在投影仪外壳内腔顶面上，把热量通过投影仪外壳散发出去，对比传统技术具有更好的散热效果；方案中的封装芯片本身具有散热腔，同时封装外壳采用金属基材料，配合散热腔进行有效散热。

技术领域

本实用新型涉及外置散热结构技术领域，具体为一种投影仪芯片外置散热结构。

背景技术

投影仪芯片作为投影仪使用的核心部分，一个投影仪芯片质量的好坏直接影响投影仪的使用效果，随着对投影质量要求的越来越高，相应的投影仪芯片的集成化、品质也相应提高；高集成话的设计会在较小的空间内堆叠较多层的芯片，而堆叠的芯片产生的热量相互影响，在同一封装内产生更多的热量，散热不及时会对芯片的使用造成不利影响，利用芯片本心的进行散热，散热效果有限，不能完全处理产生的热量，为了解决上述问题我们提出了一种投影仪芯片外置散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种投影仪芯片外置散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种投影仪芯片外置散热结构，包括封装壳体，所述封装壳体的内部设有散热腔，所述散热腔侧壁上端开设有卡接槽，所述卡接槽内卡接有芯片本体，所述芯片本体输出端连接有导线，所述封装壳体底面均匀嵌入装配有引脚，所述导线与对应引脚相焊接，所述封装壳体上端装配有外置散热结构本体，且外置散热结构本体与芯片本体贴合。

优选的，所述外置散热结构本体包括滑动装配于卡接槽内的导热板，且导热板与芯片本体顶面贴合，所述封装壳体的上表面中部开设有通孔，所述导热板上表面固定装配有导热柱，且导热柱外壁与通孔内壁贴合，所述导热柱上表面均匀装配有弹性连接件，所有所述弹性连接件上端固定装配有导热顶板。

优选的，所述弹性连接件包括开设于导热柱上表面的盲孔，所述盲孔底面固定装配有弹簧的一端，所述弹簧另一端与导热顶板相固定。

优选的，所述弹簧内插接有圆柱，且圆柱上端固定装配于导热顶板底面，所述圆柱底面中部开设有圆槽，所述盲孔底面中部固定装配有滑动插接于圆槽内的导向柱。

与现有技术相比，本方案设计了一种投影仪芯片外置散热结构，具有下述有益效果：

(1)方案中在封装芯片外设有外置散热结构本体，外置散热结构本体与封装芯片内部的芯片贴合，直接把芯片产生的热量传递到外界，外置散热结构本体顶面顶在投影仪外壳内腔顶面上，把热量通过投影仪外壳散发出去，对比传统技术具有更好的散热效果。

(2)方案中的封装芯片本身具有散热腔，同时封装外壳采用金属基材料，配合散热腔进行有效散热。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型中局部结构示意剖图。

图中：1封装壳体、2散热腔、3卡接槽、4芯片本体、5导线、6引脚、7外置散热结构本体、71通孔、72导热板、73导热柱、74弹性连接件、741盲孔、742弹簧、743圆柱、744圆槽、745导向柱、75导热顶板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。