[实用新型]一种透明背板有效
申请号: | 202020752407.0 | 申请日: | 2020-05-09 |
公开(公告)号: | CN212571013U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 高瑞;丁培兴 | 申请(专利权)人: | 苏州高德辰光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;B32B7/12;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/36;B32B33/00;B32B37/12 |
代理公司: | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人: | 张明立 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 透明 背板 | ||
本实用新型设计的一种透明背板,选择PET薄膜作为此款背板的基材,提供良好的力学性能和电气绝缘性能,在一定高温操作下也不容易发生收缩变形;所选用无溶剂热塑性的热熔胶避免了传统胶黏剂溶剂危险和环保问题,符合国家环保政策要求,无“三废”产生,绿色、环保、安全、高效;选用淋膜工艺避免了传统的涂布工艺,不但安全环保,效率较高,降低配套要求和投资资金;选用UV或EB等辐射技术,技术稳定成熟,避免了传统的化学热交联技术,整个过程无危化品使用和管理,而且操作简单、安全,生产无安全隐患,采用网纹涂布法生产的网纹氟膜,可根据组件版型设计定制网纹尺寸和规格,制备出网纹透明背板,并投产在网纹透明背板组件。
技术领域
本实用新型涉及光伏领域,尤其涉及一种透明背板。
背景技术
随着双面电池片的普及和国内外市场对降本的需求,特别是美国201法案对双面组件进行特别豁免,使得双面组件受到行业组件厂家的开发和验证,同时各原材料厂家也纷纷加大投入开发双面组件用的透明背板。但由于目前透明背板的生产工艺和原材料选型决定了价格不菲,是常规普通背板的2~3倍价格,导致无法大规模批量化应用,而且生产技术和原材料选型仅限几家供应商,无法满足光伏“平价上网”的初衷和目的。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种透明背板。
为实现上述技术目的,本实用新型采用以下技术方案,一种透明背板,透明背板以PET薄膜为基材,PET薄膜的上下两层分别为热熔胶层,上层为外热熔胶层,下层为内热熔胶层,内热熔胶层的下层复合有含氟薄膜,上下热熔胶层添加塑料粒子及助剂,塑料粒子采用POE或PE粒子。
作为优选,PET薄膜的厚度为250-300um,透光率>85%。
作为优选,含氟薄膜的厚度为20-50um,氟含量不低于10%,透光率>85%,含氟薄膜贴合内热熔胶层的一侧贴有白色网格,网格部分的反射率大于85%,网格部分采用涂釉材料。
作为优选,网格图案尺寸误差为2mm,白色网格的厚度控制在5-25um。
作为优选,助剂具体包括光引发剂、助交联剂、单体、活性稀释剂、抗氧剂、光稳定剂、增粘剂、润湿剂。
本实用新型的创新之处是针对目前透明背板价格高的问题,另辟蹊径,采用全新设备和工艺、原材料,在不降低质量的前提下,成本显著下降,而且以此为基础,可以开发一系列相关产品,包括开发透明网格背板,为迅速打开市场创造了积极条件,并且根据客户需求,进行产品定制,开发网格氟膜及网格透明背板具有现实意义,并应用到光伏组件上,不仅解决透明引起的光学损耗,增强了功率增益,选择PET薄膜作为此款背板的基材,提供良好的力学性能和电气绝缘性能,在一定高温操作下也不容易发生收缩变形;所选用无溶剂热塑性的热熔胶避免了传统胶黏剂溶剂危险和环保问题,符合国家环保政策要求,无“三废”产生,绿色、环保、安全、高效;采用网纹涂布法生产的网纹氟膜,可根据组件版型设计定制网纹尺寸和规格,制备出网纹透明背板,并投产在网纹透明背板组件。
本实用新型摒弃传统的液体粘合剂,采用环保安全的热熔胶当作复合膜的粘合剂,并采用全新工艺和新设备,节约了能耗,无“三废”排放,并具备在UV或EB辐射下可以固化功能,因此淋膜涂布和固化可以一次性加工完成,既可以单面双淋,也可以双面双淋;区别于传统热熔胶,传统热熔胶是热塑型,无法转为热固型,因此使用条件有限,无法在高温条件下使用,此款热熔胶添加了相关助剂后在UV或EB条件下可以交联固化,而且传统热熔胶耐候性能差,常使用在室内等温和条件下,无法承受光伏组件对粘合剂的耐候性苛刻的要求。
本实用新型选用了耐候性、透明度较好的粒子并配合其他助剂,使得热熔胶在UV或EB条件下具有交联固化功能,增强了热熔胶与基材和背膜的粘接强度,也提升了热熔胶的耐热耐寒性能和力学性能,选用了合适的助剂,使得此款热熔胶具有优良的耐候性和抗UV老化性能。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的