[实用新型]焊头模块

说明书

一种焊头模块，包括焊头组件，第一基座、第一移动单元、第二基座及第二移动单元，所述第一移动单元通过第一导轨与所述第一基座连接，所述第二基座上端连接至所述第一移动单元，所述第二移动单元的一端与所述第二基座的下端固定连接，另一端与所述焊头组件连接，所述焊头组件的一侧通过交叉滚子导轨与所述第二基座连接，所述焊头组件在所述第一移动单元的带动下，相对所述第一基座上下运动，并在所述第二移动单元的气缸带动下，在所述第二基座上上下移动，所述第二移动单元与所述第二基座之间设有压力传感器，用以测量所述焊头组件对待焊接产品的压力。本实用新型提供的焊头模块移动精度高，利于压力精密校正调整，提升产品焊接良率。

技术领域

本实用新型涉及热压领域，更具体地涉及一种焊头模块。

背景技术

随着电子产品越来越微型化、轻薄化，集成化，目前电子产品内的电子元件更多地采用高密集的引线连接。该连接技术对电子产品焊接时的压力要求严格。当焊接时的压力不符合要求时，容易产生虚焊、浮起焊接等现象，继而影响焊接产品质量。因此，目前大多采用温度、时间及压力可控的脉冲式热压机进行焊接。

然而现有的焊头模块在使用时由于移动单元的移动精度不足，容易出现压力不足或压力过载，降低产品焊接良率。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种焊头模块，以解决上述技术问题。

一种焊头模块，包括焊头组件，所述焊头模块还包括第一基座、第一移动单元、第二基座及第二移动单元，所述第一移动单元通过一第一导轨与所述第一基座连接，使得所述第一移动单元在所述基座上上下移动，所述第二基座上端连接至所述第一移动单元，所述第二移动单元的一端与所述第二基座的下端固定连接，另一端与所述焊头组件连接，所述焊头组件的一侧通过交叉滚子导轨与所述第二基座连接，所述焊头组件在所述第一移动单元的带动下，相对所述第一基座上下运动，并在所述第二移动单元的带动下，继续在所述第二基座上上下移动，所述第二移动单元与所述第二基座之间设置有压力传感器，用以感测所述焊头组件对待焊接产品的压力。

进一步地，所述第二基座包括第一板体与第二板体，所述第一板体横向设置，所述第二板体竖直放置，所述第一板体与所述第二板体互相垂直，所述第一板体一端与所述第一移动单元连接，另一端与所述第二移动单元连接，所述第二板体通过所述交叉滚子导轨与所述焊头组件连接。

进一步地，所述第一移动单元包括电机、丝杆与罩壳，所述电机与所述第一基座固定连接，所述丝杆设置于所述电机下端，所述罩壳部分罩设于所述丝杆上，所述罩壳与所述第一基座的一端连接，所述电机用以驱动所述丝杆上下移动，所述丝杆带动所述罩壳上下移动，所述罩壳进而带动所述第二基座、第二移动单元及焊头组件相对所述第一基座上下移动。

进一步地，所述罩壳与所述第一基座通过所述第一导轨连接，在所述电机驱动下，所述丝杆带动所述罩壳在所述第一基座上上下移动。

进一步地，所述丝杆包括螺杆与螺母，所述螺母套设于所述螺杆上，所述螺杆一端与所述电机连接，所述螺母与所述罩壳连接，所述电机驱动所述螺杆旋转，所述螺杆进而带动所述螺母在所述螺杆上上下移动，所述螺母进而带动所述罩壳在所述螺杆上上下移动。

进一步地，所述第一导轨包括导轨与滑块，所述导轨设置于所述第一基座上，所述滑块设置于所述罩壳上，所述罩壳通过所述滑块与所述导轨的配合，在所述第一基座上上下移动。

进一步地，所述第二移动单元包括气缸，所述气缸的上端与所述第一板体的另一端固定连接，所述气缸下端连接至所述焊头组件，所述气缸用以驱动所述焊头组件上下移动。

进一步地，所述气缸通过浮动接头与所述焊头组件固定连接。

进一步地，所述压力传感器设置于所述气缸与所述第一板体之间，用以感测所述焊头组件对待焊接产品的压力。

本实用新型提供的焊头模块具有移动精度高，压力控制精准，利于实现精密控制的优势。