[实用新型]一种水加热器控制器的预充模块有效

专利信息
申请号: 202020754488.8 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN212162849U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 徐鹏远;鲁丹军;许益伟;甄成伟 申请(专利权)人: 博格华纳排放系统(宁波)有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;F02N19/04;B60H1/22
代理公司: 宁波甬致专利代理有限公司 33228 代理人: 李迎春
地址: 315000 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 加热器 控制器 模块
【权利要求书】:

1.一种水加热器控制器的预充模块,包括驱动模块、与驱动模块连接的运放U552和与运放U552连接的IGBT管Q552,其特征在于:

所述运放U552的第14引脚通过电阻R552与IGBT管Q552的G极连接,所述IGBT管Q552的C极与输出端HV+连接,所述IGBT管Q552的E级通过电阻R556与输出端HV+Prot连接,所述IGBT管Q552的G极通过电阻R553和电阻R555与输出端HV+Prot连接;

所述运放U552的第11引脚与一运放U551的第1引脚连接,所述运放U551的第2引脚与参考地HSS_COM端连接,所述运放U551的第3引脚通过电阻R558与参考地HSS_COM端连接,所述电阻R558并联一电容C557,所述运放U551的第3引脚通过电阻R554与电阻R552连接,所述运放U551的第4引脚与IGBT管Q552的E极连接,所述IGBT管Q552的E极与电阻R553和电阻R555的连接端连接,运放U551的第5引脚与+15V_HV_HSS端连接,并通过电容C553与参考地HSS_COM端连接;

所述运放U552的第11引脚通过电阻R559与+5V_HV_HSS端连接。

2.根据权利要求1所述的一种水加热器控制器的预充模块,其特征在于:所述运放U552的第14引脚与电阻R552之间还设有三极管Q551A和三极管Q551B,所述运放U552的第14引脚与三极管Q551A的B级连接,所述三极管Q551A的E极与参考地HSS_COM端连接,所述三极管Q551A的C极与三极管Q551B的B极连接,所述三极管Q551B的C极与电阻R552连接,所述三极管Q551B的E极与+15V_HV_HSS端连接。

3.根据权利要求2所述的一种水加热器控制器的预充模块,其特征在于:所述三极管Q551A和三极管Q551B集成在第一芯片内,所述第一芯片的型号为EMD12FHA。

4.根据权利要求1所述的一种水加热器控制器的预充模块,其特征在于:所述运放U552的型号为Si8641BB-AS1。

5.根据权利要求1所述的一种水加热器控制器的预充模块,其特征在于:所述IGBT管Q552的C极与一IGBT管Q554的C极连接,所述IGBT管Q554的G极通过电阻R564与IGBT管Q554的E极连接,所述电阻R564两端还并联一电容C559,所述IGBT管Q554的E极与输出端HV+Prot连接;

所述运放U552的第11引脚与一三极管Q555B的B极连接,所述三极管Q555B的C极与一三极管Q553A的B极连接,所述三极管Q553A的C极与一三极管Q553B的B极连接,所述三极管Q555B和三极管Q553A的E极均与参考地HSS_COM端连接,所述三极管Q553B的E极与+15V_HV_HSS端连接,所述三极管Q553B的C极通过电阻R562与IGBT管Q554的G极连接;

所述运放U552的第13引脚通过电阻R561与三极管Q553A的B极连接。

6.根据权利要求5所述的一种水加热器控制器的预充模块,其特征在于:所述IGBT管Q552的C极与一IGBT管Q557的C极连接,所述IGBT管Q557的G极通过电阻R568与IGBT管Q557的E极连接,所述电阻R568两端还并联一电容C562,所述IGBT管Q557的E极与输出端HV+Prot连接,所述IGBT管Q557的E极还与参考地HSS_COM端连接;

所述运放U552的第11引脚与一三极管Q555A的B极连接,所述三极管Q555A的C极与一三极管Q556A的B极连接,所述三极管Q556A的C极与一三极管Q556B的B极连接,所述三极管Q555A和三极管Q556A的E极均与参考地HSS_COM端连接,所述三极管Q556B的E极与+15V_HV_HSS端连接,所述三极管Q556B的C极通过电阻R567与IGBT管Q554的G极连接;

所述运放U552的第12引脚通过电阻R566与三极管Q556A的B极连接。

7.根据权利要求6所述的一种水加热器控制器的预充模块,其特征在于:所述三极管Q555A和三极管Q555B集成在第二芯片内,所述第二芯片的型号为PEMH2;

所述三极管Q553A和三极管Q553B集成在第三芯片内,所述三极管Q556A和三极管Q556B集成在第四芯片内,所述第三芯片和第四芯片的型号均为EMD12FHA。

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