[实用新型]一种转体桥梁球面平铰结构的上平铰下混凝土浇筑装置有效

专利信息
申请号: 202020755161.2 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN212801222U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 盛誉;吴拥军;姜薪;刘文;成都;王胜昌;于亚龙 申请(专利权)人: 中建交通建设集团有限公司
主分类号: E01D21/00 分类号: E01D21/00
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 代理人: 单姣
地址: 100142 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 转体 桥梁 球面 结构 上平铰下 混凝土 浇筑 装置
【权利要求书】:

1.一种转体桥梁球面平铰结构的上平铰下混凝土浇筑装置,其特征在于包括:

下料孔(2)和排气孔(3),沿平板(1)的上下表面贯通开设,所述下料孔(2)和排气孔(3)为同心圆设置;

真空吸气机,其输出端与排气孔(3)连通。

2.根据权利要求1所述的一种转体桥梁球面平铰结构的上平铰下混凝土浇筑装置,其特征在于:所述排气孔(3)的截面呈T形,包括同轴开设的底部排气孔(31)和顶部排气孔(32),所述顶部排气孔(32)的孔径大于底部排气孔(31)的孔径。

3.根据权利要求2所述的一种转体桥梁球面平铰结构的上平铰下混凝土浇筑装置,其特征在于:所述底部排气孔(31)的孔径为60mm,所述顶部排气孔(32)的孔径为90mm,所述顶部排气孔(32)的深度为10mm。

4.根据权利要求3所述的一种转体桥梁球面平铰结构的上平铰下混凝土浇筑装置,其特征在于:所述下料孔(2)的截面呈T形,包括同轴开设的底部下料孔(21)和顶部下料孔(22),所述顶部下料孔(22)的孔径大于底部下料孔(21)。

5.根据权利要求4所述的一种转体桥梁球面平铰结构的上平铰下混凝土浇筑装置,其特征在于:所述底部下料孔(21)的孔径为100mm,所述顶部下料孔(22)的孔径为150mm,所述顶部下料孔(22)的深度为10mm。

6.根据权利要求4所述的一种转体桥梁球面平铰结构的上平铰下混凝土浇筑装置,其特征在于:所述下料孔(2)的顶部还连通有串筒(4)。

7.根据权利要求6所述的一种转体桥梁球面平铰结构的上平铰下混凝土浇筑装置,其特征在于:所述串筒(4)包括上部串筒(41)和下部串筒(42),所述下部串筒(42)的孔径与顶部下料孔(22)相同,所述上部串筒(41)的孔径为180mm。

8.根据权利要求1所述的一种转体桥梁球面平铰结构的上平铰下混凝土浇筑装置,其特征在于:所述下料孔(2)为多圈同心圆,所述排气孔(3)设置在直径方向上相邻的下料孔(2)所在的同心圆之间。

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