[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构，包括封装壳体和封装顶盖，封装壳体两侧设有若干引脚体，封装壳体内部设有基板，基板顶部设有芯片，芯片两侧通过导线连接引脚体，基板底部两侧设有支撑架，支撑架一侧固定连接减震底板，减震底板平行设置于基板底部，基板和减震底板之间对称设有套杆，两个套杆之间套接设有弹簧，封装壳体顶部一侧通过铰链铰接封装顶盖，封装顶盖一端中部设有安装块，封装壳体一端中部设有安装槽；本实用新型结构紧凑，封装结构具备一定的减震作用，使用效果好；封装结构可便捷拆卸，便于维修，适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装结构。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

现有的芯片封装后内部芯片出现损坏的情况下，封装结构不便于拆卸维修、更换，且封装结构减震效果不理想，遇到碰撞容易损坏芯片，为了解决上述问题，因此，设计一种芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括封装壳体和封装顶盖，所述封装壳体两侧设有若干引脚体，所述封装壳体内部设有基板，所述基板顶部设有芯片，所述芯片两侧通过导线连接引脚体，所述基板底部两侧设有支撑架，所述支撑架一侧固定连接减震底板，所述减震底板平行设置于基板底部，所述基板和减震底板之间对称设有套杆，两个所述套杆之间套接设有弹簧，所述封装壳体顶部一侧通过铰链铰接封装顶盖，所述封装顶盖一端中部设有安装块，所述封装壳体一端中部设有安装槽。

进一步的，所述封装顶盖的安装块和封装壳体的安装槽对称设置，所述封装顶盖的安装块安装于封装壳体的安装槽内部且封装顶盖和封装壳体之间通过紧固件固定连接。

进一步的，所述支撑架为L字型结构，所述支撑架通过连接件固定连接封装壳体。

进一步的，所述封装壳体的开口表面设有密封贴。

进一步的，所述封装顶盖的结构尺寸和封装壳体的结构尺寸配套设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构紧凑，封装结构具备一定的减震作用，使用效果好；封装结构可便捷拆卸，便于维修，适合推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的封装壳体内部结构示意图。

图中：1、封装壳体；2、引脚体；3、导线；4、基板；5、芯片；6、支撑架；7、套杆；8、弹簧；9、减震底板；10、封装顶盖；11、安装槽；12、安装块；13、紧固件；14、铰链；15、密封贴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。