[实用新型]电容智能一体化包装同步送料、检测、计数、分选系统

说明书

本实用新型提供电容智能一体化包装同步送料、检测、计数、分选系统，它包括振料器、智能打包机、机架，其中，振料器安装在机架顶部一侧，机架外侧安装有提升机，振料器安装在提升机出口下方，振料器出口处安装有集料斗，集料斗出口与智能打包机连接，振料器与集料斗之间安装有传送分选组件。采用本方案后的计数更精准、包装效果更好。

技术领域

本实用新型涉及电容技术领域，尤其是指电容智能一体化包装同步送料、检测、计数、分选系统。

背景技术

传统的电容在生产后，其打包是通过工人将中转框内的电容倒至振动盘内，通过振动盘将电容振至输送带上，工人手持称重盒于输送带输出端接电容，通过目测大概数量后，关机输送带停止，工人将称重盒置于电子秤上称重，重量不够时手抓电容补充，多余的则由工人拿出来，这种方式操作数量会存在一定误差。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种计数更精准、包装效果更好的电容智能一体化包装同步送料、检测、计数、分选系统。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：电容智能一体化包装同步送料、检测、计数、分选系统，它包括振料器、智能打包机、机架，其中，振料器安装在机架顶部一侧，机架外侧安装有提升机，振料器安装在提升机出口下方，振料器出口处安装有集料斗，集料斗出口与智能打包机连接，振料器与集料斗之间安装有传送分选组件，所述的传送分选组件包括有针脚同步传动带、芯体同步传动带，其中，针脚同步传动带为两条，平行安装在振动盘出口处的机架上，两条针脚同步传动带之间预留有针脚限位通道，针脚限位通道入口位于振动盘出口下方，针脚限位通道出口处安装有两条平行的芯体同步传动带，芯体同步传动带通过相应的调节支架安装在机架上，两条芯体同步传动带之间形成芯体限位通道，芯体限位通道入口位于针脚限位通道出口上方，针脚限位通道上方安装有芯体表面检测机构，芯体限位通道下方安装有针脚检测机构，芯体限位通道出口处安装有计数支杆，计数支杆上安装有计数器，计数支杆呈n形，计数器安装在n形相对的两侧侧壁下部。

所述的芯体表面检测机构包括有安装在其中一条针脚同步传动带外侧的芯体检测支杆，芯体检测支杆顶部折弯并延伸至针脚限位通道上方，其延伸端端部呈水平安装有十字支杆，十字支杆底部安装有芯体外周检测探头，芯体限位通道输出端上方安装有顶出气缸，顶出气缸的活塞杆向下与顶出头连接所述的十字支杆俯视呈“十”字形，十字支杆交叉处外侧与芯体检测支杆的延伸端连接，十字支杆的四个叉臂端部向外下方倾斜延伸形成外周检测探头安装杆，芯体外周检测探头为四个，分别安装在相应的外周检测探头安装杆上，十字支杆交叉处底部安装有芯体顶部检测探头，芯体顶部检测探头位于针脚限位通道正上方。

所述的针脚检测机构包括有安装在其中一条芯体同步传动带下方的针脚检测探头，芯体限位通道下方的机架上安装有芯体底部检测探头。

本实用新型在采用上述方案后，检测探头均采用常规的检测仪，针脚同步传动带的传动方式与芯体同步传动带的传动方式相同，电容通过振料器依次排出，行至出口处时电容针脚由进入针脚限位通道内，两条针脚同步传动带将电容针脚夹住并同步向后输送，在输送的过程中通过芯体外周检测探头、芯体顶部检测探头对电容芯体表面进行检测，同时对负极图示位置进行确认，电容行至针脚定位区出口处时，电容芯体进入芯体限位区，通过两条芯体同步传动带夹紧并同步向后输送，在输送过程中，通过芯体底部检测探头对电容芯体底部进行检测，针脚检测探头对电容针脚进行检测，通过外部系统进行分析，当发现不合格（不良品）时，顶出气缸活塞杆伸出，带动顶出头下降，将该不合格（不良品）电容向下顶出芯体限位区，通过外部收集盒收集，良品由芯体限位区出口落出，出落出时通过计数器进行计数，计数后的电容落至集料斗内，通过集料斗统一收集后进入智能打包机进行打包，智能打包机采用如申请号2020100447843所示打包机构。采用本方案后的计数更精准、包装效果更好。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的传送分选组件示意图。