[实用新型]一种全频多星叠层双馈点内置天线有效
| 申请号： | 202020764528.7 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN211719780U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 韩飞;李娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市广源发电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q21/30;G01S19/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全频多星叠层双馈点 内置 天线 | ||
1.一种全频多星叠层双馈点内置天线，包括底架和安装在底架上方的盖板，其特征在于：底架的下方镶嵌安装有PCB板，底架的上方固定安装有左右分开设置的第一陶瓷介质板和第二陶瓷介质板，盖板覆盖住第一陶瓷介质板和第二陶瓷介质板并固定在底架的上方，盖板上镶嵌安装有第一天线和第二天线，第一天线贴在第一陶瓷介质板的上侧表面，第二天线贴在第二陶瓷介质板的上侧表面，第一天线和第一陶瓷介质板之间挤压安装有第一馈点，第二天线和第二陶瓷介质板之间挤压安装有第二馈点，还设有第一连接PIN针和第二连接PIN针，第一连接PIN针的上端与第一馈点电性连接，第一连接PIN针的下端与PCB板电性连接，第二连接PIN针的上端与第二馈点电性连接，第二连接PIN针的下端与PCB板电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种全频多星叠层双馈点内置天线，其特征在于：盖板下侧的中部成型有隔开第一陶瓷介质板和第二陶瓷介质板的挡片。
3.根据权利要求2所述的一种全频多星叠层双馈点内置天线，其特征在于：底架上侧的中部成型有供挡片间隙配合的开槽。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种全频多星叠层双馈点内置天线，其特征在于：底架和盖板均对应采用绝缘材质制成。
5.根据权利要求1所述的一种全频多星叠层双馈点内置天线，其特征在于：第一天线采用1.5G的微波天线，第二天线采用1.2G的微波天线。
6.根据权利要求1所述的一种全频多星叠层双馈点内置天线，其特征在于：第一天线和第二天线的上侧表面均涂覆成型有镀银层。
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