[实用新型]散热效率高的电器盒及空调

说明书

本实用新型提供一种散热效率高的电器盒及空调。电器盒包括壳体；两块主板，均设置于所述壳体内部，每一所述主板均具有相对的安装面和背面，每一所述安装面上均设置有发热元器件；散热机构，设置于所述壳体内部；两块所述主板相互平行，且两个所述安装面朝向相同。本实用新型提供的散热效率高的电器盒及空调，将两块主板平行设置，两个安装面朝向相同，从而使所有发热元器件均指向相同方向，散热机构能够同时与所有发热元器件进行接触换热，克服了现有技术中需要通过空气传递热量而造成的传递路径长、散热效率低的问题，而且将散热机构上开设仿形结构，增加发热元器件与散热机构之间的接触面积，从而进一步增加散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，特别是一种散热效率高的电器盒及空调。

背景技术

随着电力电子技术的高速发展，电子元器件的数量越来越多，一般是将电子元器件按照功能或类型分别设置在两块主板上，以避免单一主板上电子元器件数量过多，热流密度高，电子设备的发热量大的问题，现有技术中的传统的风冷散热方式和冷媒散热方式均是针对电器盒外壳，通过电器盒壳体将电器盒内的电子元器件的热量通过冷媒散热器带走，但是在实际结构中两块主板中至少一个无法直接与电器盒壳体接触，造成部分电子元器件需要通过空气将热量传递至电器盒壳体上，存在热量传递路径长，散热效果差，售后出现模块烧坏的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中电器盒散热效果差的技术问题，而提供一种将两块主板的电子元器件相对设置从而使所有电子元器件均能够直接与散热机构进行接触散热的散热效率高的电器盒及空调。

一种电器盒，包括：

壳体；

两块主板，均设置于所述壳体内部，每一所述主板均具有相对的安装面和背面，每一所述安装面上均设置有发热元器件；

散热机构，设置于所述壳体内部；

两块所述主板相互平行，且两个所述安装面的朝向相同，且部分所述散热机构与一个所述安装面接触，部分所述散热机构与另一所述安装面接触。

所述散热机构上形成有与所述发热元器件一一对应的仿形结构，所述发热元器件设置于对应的所述仿形结构内。

两个所述安装面处于同一平面。

沿两个所述主板的排布方向，所述散热机构包括第一散热结构和第二散热结构，所述第一散热结构与一个所述安装面接触设置，所述第二散热结构与另一所述安装面接触设置。

所述第一散热结构包括板状本体和冷却管路，所述板状本体直接或间接与对应的所述安装面粘合设置，所述冷却管路设置于所述板状本体内，且所述冷却管路的两端均贯穿所述板状本体和所述壳体与外部连通。

所述第二散热结构与所述第一散热结构结构相同，且所述第二散热结构的所述冷却管路与所述第一散热结构的所述冷却管路连通。

所述发热元器件包括IPM模块、电容和扼流圈，所述IPM模块和所述电容设置于一个所述安装面上，所述扼流圈设置于另一所述安装面上，所述IPM模块和所述电容与所述第一散热结构粘合设置，所述扼流圈通过灌封胶固定设置于所述第二散热结构上。

所述散热机构的截面为阶梯状。

所述散热机构具有第一平面和第二平面，所述第一平面到所述安装面的距离大于所述第二平面到所述安装面的距离，所述IPM模块与所述第一平面接触导热，所述电容与所述第二平面接触导热。

所述散热机构与所述安装面直接或间接粘合设置。

部分所述发热元器件与所述散热机构直接贴合，剩余部分所述发热元器件与所述散热机构通过传热件间接贴合。

所述传热件包括导热胶。