[实用新型]一种显示模组及显示屏

说明书

本实用新型公开一种显示模组及显示屏，所述显示模组包括PCB板、以及与所述PCB板配合的转接板；所述转接板上设置有总控IC以及LED驱动IC；当所述PCB板与所述转接板连接时，所述总控IC以及LED驱动IC通过所述转接板与所述PCB板电连接。本实用新型通过将总控IC以及LED驱动IC设置于所述转接板上，使得所述转接板既具有装配所述PCB板的作用，又能够达到驱动所述LED灯组功能；当所述PCB板与所述转接板插接配合时，省去了接收卡，减少总控IC所在层的厚度，使得所述显示模组的整体厚度降低。

技术领域

本实用新型涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示屏。

背景技术

显示模组为具有显示功能的电子产品(例如，电视等)的重要组成部分，而随着目前的显示屏均追求轻薄化设计，显示模组的厚度需要轻薄化。然而，目前使用的显示模组普遍存在，该种组成结构使得显示模组整体厚度较大的问题，使得使用该显示模组的电视产品无法满足轻薄化要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对以上缺陷，提供一种显示模组及显示屏，旨在降低显示模组的厚度。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种显示模组，其包括PCB板、以及与所述PCB板配合的转接板；所述转接板上设置有总控IC以及LED驱动IC；

当所述PCB板与所述转接板连接时，所述总控IC以及LED驱动IC通过所述转接板与所述PCB板电连接。

在一个可能的实现方式中，所述转接板设置有总控IC连接线路以及LED驱动IC连接线路；

所述总控IC通过所述总控IC连接线路与PCB板电连接；

所述LED驱动IC通过所述LED驱动IC连接线路与所述PCB板相连接。

在一个可能的实现方式中，所述总控IC以及LED驱动IC位于所述转接板的同一侧。

在一个可能的实现方式中，所述PCB板上设置有至少一个第一插件，所述转接板上设置有至少一个第二插件；

所述第二插件与所述第一插件一一对应，所述第二插件与所述第一插件用于相互结合，以使所述PCB板与所述转接板电连接。

在一个可能的实现方式中，所述第一插件包括至少一个金属插针，所述第二插件包括至少一个金属插孔；

所述金属插针用于插入所述金属插孔，以使所述所述PCB板与所述转接板固定连接。

在一个可能的实现方式中，所述PCB板上设置有至少一个第一金属触点，所述转接板上设置有至少一个第二金属触点；

所述第二金属触点与所述第一金属触点一一对应接触，以使所述PCB板与所述转接板电连接。

在一个可能的实现方式中，所述PCB板上设置有卡凸，所述转接板上设置有卡扣，所述卡扣与所述卡凸用于使所述PCB板固定连接到所述转接板。

在一个可能的实现方式中，所述第一金属触点相对于所述PCB板的表面突出和/或所述第二金属触点相对于所述转接板的表面突出。

一种显示屏，其特征在于，其包括如上所述显示模组。

有益效果：本实用新型通过将总控IC以及LED驱动IC设置于所述转接板上，使得所述转接板既具有装配所述PCB板的作用，又能够达到驱动所述LED灯组功能；当所述PCB板与所述转接板插接配合时，省去了接收卡，减少总控IC所在层的厚度，使得所述显示模组的整体厚度降低。

附图说明

图1是为一种显示模组的结构示意图；