[实用新型]UHFRFID超高频线极化天线

说明书

本实用新型公开UHFRFID超高频线极化天线，包括纤维基板、连接纤维基板的硅复合罩、集成在纤维基板上的天线结构，天线结构包括作为谐振结构的偶极子段、连接段、馈电环段和连接馈电环段的芯片，天线结构为对称结构，天线结构为纤维基板上的印制电路形成，天线结构集成在纤维基板后，使用硅复合罩将纤维基板封装，通过偶极子采用的弯曲折叠状，缩短了天线结构的整体长度，能够缩小天线结构占用面积，通过电感耦合将电磁能传递至偶极子段的谐振结构；该结构简单，分布紧凑，缩小了占用面积，实现了天线在金属表面的高增益性能，在金属环境下具有高增益，节约了生产成本，具有较高的性价比。

技术领域

本实用新型涉及天线通信技术领域，具体而言，涉及UHFRFID超高频线极化天线。

背景技术

UHF是超高频，UHF标签是RFID电子标签的一种。UHF无线射频识别技术通过无线电波不接触快速信息交换和存储技术，通过无线通信结合数据访问技术，然后连接数据库系统，加以实现非接触式的双向通信，从而达到了识别的目的，用于数据交换，串联起一个极其复杂的系统。

UHF通常是指超高频无线电波，是指频率为300～3000MHz，波长在1m～1dm的无线电波，该波段的无线电波又称为分米波，UHF电子标签具有识别距离远、识读率高、防冲突能力强、可扩展性好等特点，读卡距离达3～10米，每秒可读100张卡。

现有技术的天线，其不具备抗金属性，电磁波会在金属表面发生反射，使得普通电子标签在金属表面无法被正确识别，这样限制了使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供UHFRFID超高频线极化天线，其能够具备金属抗性，在金属环境下实现超高频射频识别，在金属环境下具有高增益，节约了生产成本，具有较高的性价比。

本实用新型的实施例是这样实现的：

UHFRFID超高频线极化天线，其包括集成在纤维基板上的天线结构，天线结构包括作为谐振结构的偶极子段、连接段和馈电环段，偶极子段呈弯曲折叠形状，多个偶极子段呈辐射状朝向不同方向，连接段将相邻偶极子段的内端两个接头处连接形成环形，偶极子段和连接段在馈电环段的两侧分别形成两个缺口环形，两个缺口环形之间也通过连接段连接且连接处位于天线结构中部，馈电环段为缺口的矩形环状，且馈电环段的一侧呈重叠连接状连接至位于中部的连接段。

在本实用新型较佳的实施例中，上述偶极子段的弯曲折叠形状为弯曲折叠一次且呈条状的谐振结构，谐振结构的两个弯曲折叠部分相互间隔。

在本实用新型较佳的实施例中，上述偶极子段的弯曲处呈直角，相邻偶极子段的延伸方向之间具有夹角，夹角的范围为30°至90°。

在本实用新型较佳的实施例中，上述天线结构还包括芯片，芯片的连接端分别连接至馈电环段的缺口处。

在本实用新型较佳的实施例中，上述UHFRFID超高频线极化天线还包括硅复合罩，硅复合罩连接纤维基板并将纤维基板的一面固定封装。

在本实用新型较佳的实施例中，上述硅复合罩的中部呈方形凸起状且边缘处扁平，硅复合罩的边缘与纤维基板固定。

在本实用新型较佳的实施例中，上述硅复合罩的边缘四角处设置有凹槽并卡入磁铁固定，凹槽处的硅复合罩向内延伸以将磁铁固定在硅复合罩的底部四角处。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过多个折叠的偶极子段提供辐射阻抗，提高天线效率，在不增加天线面积的情况下提高了增益，通过偶极子段和馈电环段形成天线结构，通过芯片与馈电环段连接，形成激励，通过电感耦合将电磁能量传递至偶极子段，实现了抗金属性能；该结构简单，分布紧凑，缩小了占用面积，实现了天线在金属表面的高增益性能。

附图说明