[实用新型]差动变压器式测量系统用温度补偿模块及测量系统有效
| 申请号： | 202020770334.8 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN211717371U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 杨鑫;王曦 | 申请（专利权）人： | 重庆凯瑞汽车试验设备开发有限公司;中国汽车工程研究院股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02 |
| 代理公司： | 重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙) 50240 | 代理人： | 谭小容 |
| 地址： | 401122*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 差动 变压器 测量 系统 温度 补偿 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种差动变压器式测量系统用温度补偿模块，包括信号放大器(1)，其特征在于：还包括壳体(4)，所述壳体(4)内填充有导热材料(5)，在所述导热材料(5)的中部设置有PCB板(2)，所述PCB板(2)上贴装有信号放大器(1)，PCB板(2)的上还设置有温度传感器(3)，且信号放大器(1)、温度传感器(3)与壳体(4)之间用导热材料(5)隔开，所述PCB板(2)上还设置有用于连接测量系统中电路板(7)的排针(6)。
2.根据权利要求1所述的一种差动变压器式测量系统用温度补偿模块，其特征在于：所述壳体(4)采用金属壳体。
3.根据权利要求1所述的一种差动变压器式测量系统用温度补偿模块，其特征在于：所述信号放大器(1)采用AD698芯片。
4.一种差动变压器式测量系统，所述测量系统包括微控制单元MCU，其特征在于：包含权利要求1-3中任一项中所述的差动变压器式测量系统用温度补偿模块，所述微控制单元MCU与PCB板(2)电连接。
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