[实用新型]一种散热型VPX机箱结构有效

专利信息
申请号: 202020770851.5 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN211698832U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 邢同鹤;孔晓宇;孙宁霄 申请(专利权)人: 北京耐数电子有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100089 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 vpx 机箱 结构
【权利要求书】:

1.一种散热型VPX机箱结构,其特征是:包括内框架(11),在内框架(11)的左侧设有左箱板(1)、右侧设有右箱板(4)、顶部设有箱顶板(2)、底部设有箱底板(20)、背面上部设有背上箱板(12)、背面下部设有背下箱板(22)、正面上部设有正上箱板(3)、正面下部设有正下箱板(8);在内框架(11)的左右两侧底部均设有侧挡风板(10),在内框架(11)正面的底部设有前进风板(9),在内框架(11)内腔的中上部和中下部均安装有支撑架,在位于下部的支撑架下方安装有电源挡风板(16),电源挡风板(16)与箱底板(20)之间安装有电源模块(21),在位于下部的支撑架的下方安装有风扇组件(18);在位于上部的支撑架和位于下部的支撑架上均安装有多个横梁(13),在上部的横梁(13)与下部的横梁(13)之间安装有背板(14),在背板(14)的前方安装有主控板(5)、多个DBF板(7)和多个DBF扩展板(6),在背板(14)的后方安装有多个后接口板(15),在上部的横梁(13)与下部的横梁(13)之间还安装有带有多个信号输出接口(23)的后面板,在内框架(11)的背面中部安装有背面中间箱板(17),在背面中间箱板(17)上设有多个透孔且各信号输出接口(23)从各透孔露出。

2.如权利要求1所述的散热型VPX机箱结构,其特征是:侧挡风板(10)包括带有多个透窗的挡风板体(10-1),在挡风板体(10-1)上设有多个安装孔,左右两个侧挡风板(10)分别采用螺栓安装在左箱板(1)的下部内侧和右箱板(4)的下部内侧;在左箱板(1)的下部以及右箱板(4)的下部均设有气孔。

3.如权利要求2所述的散热型VPX机箱结构,其特征是:前进风板(9)包括带有多个透窗的进风板体(9-1),进风板体(9-1)采用多个连接件(9-2)安装在正下箱板(8)的内侧;在正下箱板(8)上设有气孔。

4.如权利要求3所述的散热型VPX机箱结构,其特征是:在背上箱板(12)和背下箱板(22)上均设有气孔。

5.如权利要求4所述的散热型VPX机箱结构,其特征是:电源挡风板(16)包括支撑板体(16-1),在支撑板体(16-1)的中部设有风孔(16-2),支撑板体(16-1)的上部边缘与内框架(11)内的下部支撑架固定连接、下部边缘与箱底板(20)固定连接。

6.如权利要求5所述的散热型VPX机箱结构,其特征是:还包括带有多个透窗的电源通风挡板(19),电源通风挡板(19)与箱底板(20)固定连接,电源通风挡板(19)包括竖直弯折部分,在箱底板(20)上设有气孔。

7.如权利要求6所述的散热型VPX机箱结构,其特征是:主控板(5)包括主控板体(5-4)和主控面板(5-2),在主控板体(5-4)上设有主控散热器(5-3),在主控面板(5-2)上安装有主控板扣件(5-1);DBF板(7)包括DBF板体(7-4)和DBF面板(7-2),在DBF板体(7-4)上设有DBF散热器(7-3),在DBF面板(7-2)上安装有DBF扣件(7-1);DBF扩展板(6)包括扩展板体(6-3)和扩展面板(6-2),在扩展板体(6-3)上设有多个透窗,在扩展面板(6-2)上安装有扩展扣件(6-1)。

8.如权利要求7所述的散热型VPX机箱结构,其特征是:背板(14)包括背板板体(14-1),在背板板体(14-1)上设有背板散热器(14-2)以及多个背板连接柱(14-3)。

9.如权利要求8所述的散热型VPX机箱结构,其特征是:后接口板(15)包括接口面板(15-3),在接口面板(15-3)上设有多个连接端子(15-2),在接口面板(15-3)上还安装有接口板扣件(15-1)。

10.如权利要求9所述的散热型VPX机箱结构,其特征是:在左箱板(1)的前部边缘设有折边且在该折边的中部安装有左把手(1-1),在右箱板(4)的前部边缘设有折边且在该折边的中部安装有右把手(4-1)。

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