[实用新型]一种包装结构及其包装盒

说明书

本实用新型公开了一种包装结构及其包装盒，用于包装主板，包括多个横向隔板和多个纵向隔板，多个所述纵向隔板与多个所述横向隔板沿竖直方向垂直交叉卡接，形成多个存放槽，用于存放主板；其中，所述包装结构还包括多个第一缓冲袋和多个第二缓冲袋，多个所述第一缓冲袋一一对应包裹多个所述横向隔板的外表面；多个所述第二缓冲袋一一对应包裹多个所述纵向隔板的外表面。本实用新型在横向隔板和纵向隔板的表面套设所述第一缓冲袋和第二缓冲袋，维持包装结构原本的结构强度的同时，增加了包装结构的表面的缓冲性能，减少运输过程中主板受到的碰撞磨损，维持主板的正常使用性能。

技术领域

本实用新型涉及包装技术领域，特别是涉及一种包装结构及其包装盒。

背景技术

主板(英语：Motherboard,Mainboard，简称Mobo)；又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。目前，各类主板的生产运输过程中为了提高运输效率，经常打包多个板材一起运输，为了减少板材之间接触碰撞，减少主板损坏，现有的实际运输过程中，常使用隔板作为包装盒的内存包装结构，将各个主板分隔开，并且常见的运输过程中包装盒都是堆积摆放，为了在一定挤压下维持形状不变形，往往包装结构使用的隔板具有一定的强度，

但是，具有一定强度的隔板缓冲性能不理想，由于运输过程中不免产生晃动，运输过程中主板与隔板之间也容易产生相互碰撞摩擦，主板上的电路元件大多都是易损元件，受到隔板的碰撞和挤压容易损坏，甚至影响主板的正常使用。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种包装结构及其包装盒，旨在解决包装结构拥有一定的结构强度的时缓冲性能不理想，运输过程中主板易与隔板碰撞产生碰撞磨损，甚至影响主板的正常使用性能的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种包装结构，用于包装主板，包括多个横向隔板和多个纵向隔板，多个所述纵向隔板与多个所述横向隔板沿竖直方向垂直交叉卡接，形成多个存放槽，用于存放主板；其中，所述包装结构还包括多个第一缓冲袋和多个第二缓冲袋，多个所述第一缓冲袋一一对应包裹多个所述横向隔板的外表面；多个所述第二缓冲袋一一对应包裹多个所述纵向隔板的外表面。

所述的一种包装结构，其中，所述横向隔板与所述纵向隔板相对一侧形成有用于与各个纵向隔板卡接的第一卡槽，所述第一缓冲袋对应所述第一卡槽的位置形成有第一开孔；所述纵向隔板与所述横向隔板相对一侧形成有用于与各个横向隔板卡接的第二卡槽，所述第二缓冲袋上对应所述第二卡槽的位置形成有第二开孔。

所述的一种包装结构，其中，所述第一缓冲袋的一侧形成有第一开口，另一侧设有第一挡块，所述横向隔板穿过所述第一开口插入所述第一缓冲袋中，与所述第一挡块抵接；所述第二缓冲袋的一侧形成有第二开口，另一侧设有第二挡块，所述纵向隔板穿过所述第二开口插入所述第二缓冲袋中，与所述第二挡块抵接。

所述的一种包装结构，其中，所述横向隔板与所述第一开口相对一侧设置有第一延伸部，所述第一延伸部延伸至所述第一开口外；所述纵向隔板与所述第二开口相对一侧均设置有第二延伸部，所述第二延伸部延伸至所述第二开口外。

所述的一种包装结构，其中，所述横向隔板包括多个第一横隔板和多个第二横隔板，相邻所述第一横隔板与所述第二横隔板交替相向排列；其中，所述第一横隔板的第一延伸部与所述第二横隔板的第一延伸部分别位于所述纵向隔板的两侧；所述纵向隔板包括多个第一纵隔板和多个第二纵隔板，相邻所述第一纵隔板与所述第二纵隔板交替相向排列；所述第一纵隔板的第二延伸部与所述第二纵隔板的第二延伸部分别位于所述横向隔板的两侧。