[实用新型]电器盒及设有其的换热设备

说明书

本实用新型涉及一种电器盒及设有其的换热设备，电器盒包括：主盒体，设有用于容纳电子元器件的容纳腔；导热结构，设于容纳腔内，导热结构的一端用于与电子元器件面接触，导热结构的另一端与容纳腔的腔壁面接触，导热结构的导热系数高于空气的导热系数；以及散热结构，设于接触导热结构的容纳腔的腔壁外侧。上述电器盒，利用与电子元器件面接触的导热结构对电子元器件进行高效散热，从而使电器盒可完全密封的同时，避免散热不及时导致电子元器件因温度过高而烧毁。

技术领域

本实用新型涉及换热设备技术领域，特别是涉及一种电器盒及设有其的换热设备。

背景技术

随着社会的进步与科学技术水平的提高，可调节室内环境温度的空调的应用的场合越来越广泛，极大提高了人们的生产生活的舒适度。对于安装有多种电子元器件的空调电器盒而言面，所处的工作环境更为复杂，开放式电器盒不足以满足对电子元器件的防护需求，因此封闭式电器盒的应用越来越广泛。电子元器件密封于封闭电器盒内，从而可避免损伤，延长电子元器件的使用寿命。

但是，由于封闭式电器盒的散热效果很差，而电子元器件的产热量大，因此容易导致封闭式电器盒快速升温，若不及时降低封闭式电器盒的温度，则极易烧毁电子元器件，进而影响空调设备的使用。

实用新型内容

基于此，有必要针对封闭式电器盒的散热效果较差的问题，提供一种散热效果较好的封闭式的电器盒及设有其的换热设备。

一种电器盒，用于容纳电子元器件，所述电器盒包括：

主盒体，设有用于容纳所述电子元器件的容纳腔；

导热结构，设于所述容纳腔内，所述导热结构的一端用于与所述电子元器件面接触，所述导热结构的另一端与所述容纳腔的腔壁面接触，所述导热结构的导热系数高于空气的导热系数；以及

散热结构，设于接触所述导热结构的所述容纳腔的腔壁外侧。

上述电器盒，利用与电子元器件面接触的导热结构对电子元器件进行高效散热，从而使电器盒可完全密封的同时，避免散热不及时导致电子元器件因温度过高而烧毁。

在其中一个实施例中，所述导热结构包括第一导热件，所述第一导热件包括第一导热部，所述第一导热部朝向所述电子元器件的一侧表面开设有具有底壁的第一导热槽，所述第一导热槽用于容纳所述电子元器件，所述第一导热槽的底壁可与所述电子元器件面接触。

在其中一个实施例中，所述导热结构还包括第二导热件，所述第二导热件设于所述第一导热件朝向所述电子元器件的一侧，所述第二导热件包括第二导热件主体及导热填充部，所述第二导热件主体贯穿开设有第二导热槽，所述第二导热槽用于容纳所述电子元器件，所述导热填充部由灌注于所述第二导热槽的散热介质凝固形成。

在其中一个实施例中，所述第一导热件还包括第二导热部，所述第二导热部朝向所述第二导热件的一侧表面与所述导热填充部面接触。

在其中一个实施例中，所述第二导热件主体贯穿开设有第二避让槽，所述第二避让槽允许所述电子元器件伸出所述第二导热件主体。

在其中一个实施例中，所述第一导热件还包括第一避让部，所述第一避让部贯穿开设有第一避让槽，所述第一避让槽允许所述电子元器件伸出所述第一避让部。

在其中一个实施例中，所述导热结构还包括第三导热件，所述第三导热件由涂附于所述电子元器件表面的散热介质凝固形成。

在其中一个实施例中，所述导热结构还包括导热板，所述导热板位于所述导热结构远离所述电子元器件的一侧并与所述容纳腔的腔壁面接触。

在其中一个实施例中，所述散热结构包括翅片、及翅片保护盖板，所述翅片保护盖板与主盒体的外表面间隔设置，多个所述翅片安装于所述翅片保护盖板与所述主盒体的外表面之间。