[实用新型]一种适用于开发工艺的碳化硅石墨基座有效
| 申请号： | 202020772018.4 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN212895083U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 林培英;黄春立;朱佰喜 | 申请（专利权）人： | 东莞市志橙半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/12 | 分类号： | C30B25/12;C30B29/40 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 罗志伟 |
| 地址： | 520523 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 开发 工艺 碳化硅 石墨 基座 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于开发工艺的碳化硅石墨基座，其特征在于：包括主盘及多个载盘，所述主盘与所述载盘为分体式，所述载盘与所述主盘采用可拆卸可安装的方式连接, 所述主盘位于所述碳化硅石墨基座的底部，具有承载、传递热量的作用, 所述主盘的顶部分布着若干与所述载盘一一对应的凹槽，每个所述凹槽承载一个所述载盘, 所述凹槽与所述载盘通过定位结构装配, 所述定位结构包括相配合的定位柱和定位孔, 所述凹槽沿所述主盘的周向间隔均匀布置, 所述载盘上承载有晶圆。
2.根据权利要求1所述适用于开发工艺的碳化硅石墨基座，其特征在于：所述载盘的外侧形状为圆形、三角形、矩形中的任意一种。
3.根据权利要求1所述适用于开发工艺的碳化硅石墨基座，其特征在于：所述主盘、载盘的外表面均涂覆碳化硅薄膜涂层。
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