[实用新型]一种电路板电镀加工用清洗装置

权利要求书

1.一种电路板电镀加工用清洗装置，包括箱体(1)和接料台(2)，其特征在于：所述箱体(1)的外壁下端四周焊连接有底座(11)，所述箱体(1)的内部左侧连接有第二传动杆(14)，且第二传动杆(14)的前端外壁连接有从动轮(9)，所述箱体(1)的内部右侧连接有第三传动杆(13)，所述箱体(1)的内侧中部分布有传送带(4)，且传送带(4)的一侧连接有滑垫板(15)，所述箱体(1)的内侧左部连接有电机(12)，且电机(12)的上端顶部连接有第一传动杆(10)，并且第一传动杆(10)的上端顶部连接有主动轮(8)，所述箱体(1)的上端顶部分布有液压杆(6)，且液压杆(6)的下端底部连接有细毛刷(7)，所述箱体(1)的上端外壁中部连接有注水管(16)，所述传送带(4)的上端中部连接有橡胶夹板(3)，所述箱体(1)的右侧外壁连接有接料台(2)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀加工用清洗装置，其特征在于：所述液压杆(6)沿箱体(1)的中轴线处对称分布，且液压杆(6)等距离依次均匀分布有五只。

3.根据权利要求1所述的一种电路板电镀加工用清洗装置，其特征在于：所述橡胶夹板(3)与传送带(4)之间呈垂直状分布，且橡胶夹板(3)沿传送带(4)的中轴线处对称分布。

4.根据权利要求1所述的一种电路板电镀加工用清洗装置，其特征在于：所述主动轮(8)与从动轮(9)之间轮齿相互啮合，且主动轮(8)与从动轮(9)组成齿轮传动结构。

5.根据权利要求1所述的一种电路板电镀加工用清洗装置，其特征在于：所述滑垫板(15)呈倾斜状分布，且倾斜角度为15°。

6.根据权利要求1所述的一种电路板电镀加工用清洗装置，其特征在于：所述箱体(1)与底座(11)之间为焊连接一体化结构，且箱体(1)与底座(11)呈垂直状分布。