[实用新型]一种贴片晶体管的散热结构

说明书

本申请公开的一种贴片晶体管的散热结构，与现有技术相比，包括：PCB板，导热层，散热器，晶体管，主铜条；晶体管与主铜条设于PCB板上，散热器位于PCB板正下方，导热层填充在PCB板与散热器之间，主铜条与PCB板的焊接处设置有至少两个金属化过孔。本申请提供的一种贴片晶体管的散热结构，相较于现有技术而言，其能够大幅减小贴片晶体管工作过程中的电阻，使得通过大电流时发热小，散热能力强。

技术领域

本申请涉及散热结构技术领域，更具体地说，尤其涉及一种贴片晶体管的散热结构。

背景技术

贴片晶体管工作过程中会产生热量，如果不能及时将热量散出，晶体管就会面临损坏的风险。

现有的技术手段主要有：顶部散热结构，这种方法主要是将晶体管内部热量从封装顶部导出；焊盘周围散热结构，这种方法热量主要从焊盘周围导出，这两种贴片晶体管在工作过程中散热能力差，晶体管面临较大的损坏风险。

因此，如何提供一种贴片晶体管的散热结构，其能够大幅减小贴片晶体管工作过程中的电阻，使得通过大电流时发热小，散热能力强，已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种贴片晶体管的散热结构，其能够在通过大电流时发热小，散热能力强，体积小，装配工艺简单本申请提供的技术方案如下：

本申请提供一种贴片晶体管的散热结构，包括：PCB板，导热层，散热器，晶体管，主铜条；所述晶体管与所述主铜条设于所述PCB板上，所述散热器位于所述PCB板正下方，所述导热层填充在所述PCB板与所述散热器之间，主铜条与PCB板的焊接处设置有至少两个金属化过孔。

进一步地，所述PCB板上设有辅助铜条；

进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述主铜条焊接在所述PCB板反面，所述辅助铜条焊接在所述PCB板正面。

进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述主铜条位于所述PCB板与导热层之间。

进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述散热器位于所述PCB板正下方。

进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述金属化过孔贯穿所述PCB板。

进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述辅助铜条与所述晶体管位于PCB板同一面。

更进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述辅助铜条靠近所述晶体管贴装。

进一步地，在本实用新型一种优选的方式中，所述金属化过孔内填充有焊锡。

本实用新型提供的一种贴片晶体管的散热结构，与现有技术相比，包括：PCB板，导热层，散热器，晶体管，主铜条；晶体管与主铜条设于PCB板上，散热器位于PCB板正下方，导热层填充在PCB板与散热器之间，主铜条与PCB板的焊接处设置有至少两个金属化过孔。本申请提供的一种贴片晶体管的散热结构，相较于现有技术而言，其能够大幅减小贴片晶体管工作过程中的电阻，使得通过大电流时发热小，散热能力强。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的整体示意图；

图2为本实用新型实施例提供的正视图；

图3为本实用新型实施例提供的背面剖视图；

附图标记说明如下：