[实用新型]散热效率高的电器盒及空调

说明书

本实用新型提供一种散热效率高的电器盒及空调。电器盒包括壳体、发热元器件、散热机构，设置于所述壳体内，且所述第二元器件灌封于所述散热机构上。本实用新型提供的散热效率高的电器盒及空调，将形状不规则的第二元器件利用灌封胶灌封于散热机构上，从而使第二元器件与散热机构固定成一个整体，增加了传热速率，进而增加散热效果，全面保证了各电子元器件在适宜的工作温度内工作，从而使电子设备的可靠运行，设置高发射率涂层，增加热量散失效率，进一步增加散热效果，设置翅片和过孔，将翅片突出壳体的外部且能够避免壳体与散热机构接触，壳体外部的气流增加散热机构的散热效果和壳体的散热效率，保证电器盒的整体散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，特别是一种散热效率高的电器盒及空调。

背景技术

随着电力电子技术的高速发展，电子元器件的热流密度越来越高，电子设备的发热量也越来越大，传统的风冷散热方式已经无法满足电子设备的散热需求，而许多电子设备对防护等级有着严格的要求，必须采用全封闭的外壳设计以保证“四防(防虫、防水、防尘、防腐)”要求，无疑进一步增加了散热难度。针对上述问题，现有技术均是将形状规则的规则元器件贴合在壳体上增加散热，而针对形状不规则的第二元器件(特别是电感)则采用散热涂层贴附特制的散热件，但热量仍然围绕在第二元器件的周侧，在全封闭电器盒，盒内不存在强制对流，散热效果将更加减弱，很可能导致电感温度超标，引发电子设备工作故障。

实用新型内容

为了解决现有技术中电器盒散热效果差的技术问题，而提供一种将第二元器件灌封于散热机构上成一个整体从而增加传热效率的散热效率高的电器盒及空调。

一种电器盒，包括：

壳体；

发热元器件，按照形状分为规则元器件和第二元器件，所述规则元器件设置于所述壳体内表面上；

散热机构，设置于所述壳体内，且所述第二元器件灌封于所述散热机构上。

所述散热机构包括板体，所述板体设置于所述壳体内部，且所述第二元器件通过灌封胶固定设置于所述板体上。

所述散热机构还包括翅片，所述翅片固定设置于所述板体上。

所述板体具有相对的第一安装面和第二安装面，所述第二元器件灌封于所述第一安装面上，所述翅片设置于所述第二安装面上。

所述壳体上设置有过孔，所述翅片通过所述过孔突出所述壳体。

所述壳体的内表面和/或所述第二元器件的表面设置有高发射率涂层。

所述高发射率涂层包括碳纳米管涂层、2MgO·2Al2O3·5SiO2涂层、锆英砂涂层、过渡金属氧化物复合涂层或SiC/SiO2涂层中的一种。

所述第二元器件包括电感，所述电感灌封于所述散热机构上。

所述第二元器件通过灌封胶6灌封于所述散热机构上。

所述壳体内部灌注满所述灌封胶6。

所述板体的材料包括铝。

一种电器盒，包括：

壳体；

发热元器件，按照形状分为规则元器件和第二元器件，所述规则元器件设置于所述壳体内；

散热机构，设置于所述壳体外表面上，所述第二元器件灌封于所述壳体上。

所述散热机构与所述壳体之间设置有导热硅脂。

一种空调，包括上述的电器盒。

所述空调包括风机，所述风机的出风方向指向所述电器盒。