[实用新型]散热效率高的电器盒及空调

说明书

本实用新型提供一种散热效率高的电器盒及空调。电器盒包括壳体、发热元器件、散热机构，设置于所述壳体内，且包括板体和翅片，部分所述发热元器件设置于所述板体上，剩余部分所述发热元器件设置于所述壳体的内表面上。本实用新型提供的散热效率高的电器盒及空调，将散热机构设置在电器盒内部，并在其上设置翅片，同时合理设定翅片数量，最大限度的增加散热机构的换热效率，增加散热机构对电器盒内部的散热效果，设置风机或高发射率涂层，能够进一步增加换热效率，保障内部元器件在适宜的温度区间内工作，提升设备运行稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，特别是一种散热效率高的电器盒及空调。

背景技术

随着电力电子技术的高速发展，电子元器件的热流密度越来越高，电子设备的发热量也越来越大，传统的风冷散热方式已经无法满足电子设备的散热需求，而许多电子设备对防护等级有着严格的要求，必须采用全封闭的外壳设计以保证“四防(防虫、防水、防尘、防腐)”要求，无疑进一步增加了散热难度。针对上述问题，现有技术均是将冷媒散热器贴附于电器盒外壳处，将电器盒内元器件热量通过冷媒散热器带走，大幅降低贴附于电器盒外壳上的元器件温度，但是上述方案只能保证外观形状平整且贴合于电器盒外壳上的元器件的散热效果，而电感、电容、变压器等大部分电子元器件的形状都是不规则的，且发热量较大，无法直接与电器盒外壳接触，从而造成散热无法保障，同样会导致设备出现过热故障。

实用新型内容

为了解决现有技术中电器盒散热效果差的技术问题，而提供一种利用翅片增加电器盒内部散热效果的散热效率高的电器盒及空调。

一种电器盒，包括：

壳体；

发热元器件，设置于所述壳体内；

散热机构，设置于所述壳体内，且包括板体和翅片，部分所述发热元器件设置于所述板体上，剩余部分所述发热元器件设置于所述壳体的内表面上。

所述翅片的数量根据以下公式获得：

n＝Int[(W+S)/(t+S)]；

其中：Int为取整函数，W为板体的宽度，S为相邻翅片之间的间距，t为翅片厚度。

所述翅片厚度t的取值范围为0.5mm至2.5mm。

所述散热机构还包括冷却通道，所述冷却通道设置于所述板体内，且所述冷却通道的两端均贯穿所述壳体与所述电器盒的外部连通。

所述板体包括相互扣合的盖板和基座，所述冷却通道设置于所述盖板和所述基座之间，所述翅片设置于所述盖板上。

所述翅片的长度小于所述板体的长度，且在所述板体竖直设置时，所述翅片设置于所述板体的上半部。

所述壳体的内表面、所述发热元器件上或所述散热机构中的一种或几种上设置有高发射率涂层。

所述电器盒还包括风机，所述风机设置于所述壳体内部，且所述风机的出风方向指向所述翅片或指向所述板体。

所述发热元器件按照形状分为规则元器件和第二元器件，所述规则元器件设置于所述板体上，所述第二元器件通过传热机构与所述板体连接。

所述板体具有相邻的第一安装面和第二安装面，所述规则元器件设置于所述第一安装面上，所述第二元器件通过传热机构与所述第二安装面连接。

所述板体为长方体结构，所述长方体结构的顶面构成所述第一安装面，所述长方体结构的侧面构成所述第二安装面。

所述板体的材料包括铝，所述冷却通道的材料包括铜。

所述冷却通道内流动的制冷剂包括水或冷媒。

一种空调，包括上述的电器盒。