[实用新型]散热效率高的电器盒及空调有效
申请号: | 202020775386.4 | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN212086785U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 张鹏娥;于博;赵万东;刘畅 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F24F1/24;F24F11/89 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 任洋舟;廉振保 |
地址: | 519070 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 效率 电器 空调 | ||
本实用新型提供一种散热效率高的电器盒及空调。电器盒包括壳体、发热元器件和散热机构,设置于所述壳体内,且包括板体和冷却通道,所述规则元器件设置于所述板体上,所述第二元器件灌封于所述冷却通道上或通过传热机构与所述冷却通道接触连接。本实用新型提供的散热效率高的电器盒及空调,使第二元器件直接与冷却通道进行换热,特别是使冷却通道伸入电感的通孔中,减少第二元器件与冷却通道之间的导热热阻,且采用灌封方式使第二元器件与冷却通道之间形成固体传热,大幅度提高散热效率,板体能够增加冷却通道内制冷剂的换热效率,进而增加电器盒的散热效率,全面保证了各电子元器件在适宜的工作温度内工作,从而使电子设备的可靠运行。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件散热技术领域,特别是一种散热效率高的电器盒及空调。
背景技术
随着电力电子技术的高速发展,电子元器件的热流密度越来越高,电子设备的发热量也越来越大,传统的风冷散热方式已经无法满足电子设备的散热需求,而许多电子设备对防护等级有着严格的要求,必须采用全封闭的外壳设计以保证“四防(防虫、防水、防尘、防腐)”要求,无疑进一步增加了散热难度。针对上述问题,现有技术均是将冷媒散热器贴附于电器盒外壳处,将电器盒内元器件热量通过冷媒散热器带走,大幅降低贴附于电器盒外壳上的元器件温度,但是上述方案只能保证外观形状平整且贴合于电器盒外壳上的元器件的散热效果,而电感的形状是不规则的,且发热量较大,无法直接与电器盒外壳接触,从而造成散热无法保障,同样会导致设备出现过热故障。
实用新型内容
为了解决现有技术中电器盒散热效果差的技术问题,而提供一种将冷却通道送入电感内部并灌封固化从而保证散热的散热效率高的电器盒及空调。
一种电器盒,包括:
壳体;
发热元器件,设置于所述壳体内,且按照形状分为规则元器件和第二元器件;
散热机构,设置于所述壳体内,且包括板体和冷却通道,所述规则元器件设置于所述板体上,所述第二元器件灌封于所述冷却通道上或通过传热机构与所述冷却通道接触连接。
所述冷却通道包括依次连通的安装段和换热段,所述安装段处于所述板体内,所述换热段与所述第二元器件直接或间接换热。
所述发热元器件包括电感,所述电感中部形成有通孔,所述换热段设置于所述通孔内。
所述换热段通过灌封胶灌封于所述通孔内。
所述电感的数量为多个,且所述换热段依次穿过所有所述电感的通孔。
所述冷却通道中流动有制冷剂,且所述制冷剂的流动方向由所述安装段指向所述换热段。
所述电器盒还包括屏蔽板,所述屏蔽板设置于所述壳体内,且将所述壳体分为两个容纳腔,所述板体处于一个所述容纳腔内,所述换热段处于另一所述容纳腔内。
所述电器盒还包括主板和滤波板,所述主板和所述滤波板均固定设置于所述屏蔽板上,所述规则元器件设置于所述主板上,所述电感设置于所述滤波板上。
所述主板设置于一个所述容纳腔内,所述滤波板设置于另一所述容纳腔内。
所述板体具有相邻的第一安装面和第二安装面,所述规则元器件设置于所述第一安装面上,所述第二元器件通过所述传热机构与所述第二安装面连接。
所述板体为长方体结构,所述长方体结构的顶面构成所述第一安装面,所述长方体结构的侧面构成所述第二安装面。
所述冷却通道内流动的制冷剂包括水或冷媒。
所述传热机构包括导热胶。
一种电器盒,包括:
壳体;
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